考题
喷丸过程是靶材表面发生循环塑性变形的过程,也就是靶材表面()变化的过程。
A、完整性B、应力情况C、表面结构D、残余压应力
考题
喷丸过程是靶材表面发生循环塑性变形的过程,也就是靶材表面完整性变化的过程。()
此题为判断题(对，错)。
考题
薄膜衣中加入增塑剂的机制为A、提高衣层的柔韧性，增加其抗撞击的强度B、降低膜材的流动C、降低膜材的晶型转变温度D、增加膜材的表观黏度E、使膜材具有挥发性
考题
XX射线是由高速运动的电子流或其他高能辐射流(γγ射线、中子流等)流与其他物质发生碰撞时骤然减速,且与该物质中的()相互作用而产生的。
A.靶材B.内层原子C.外层原子D.原子核
考题
常见的阳极靶材有:Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Mo、Ag、WW。其中,最常用的是()靶。
A.FeB.CuC.WD.Cr
考题
溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。A、电子B、中性粒子C、带能离子
考题
一般来说，溅射镀膜的过程包括（）这几步。A、产生一个离子并导向靶B、被轰击的原子向硅晶片运动C、离子把靶上的原子轰出来D、经过加速电场加速E、原子在硅晶片表面凝结
考题
下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗（）。A、薄膜沉积B、薄膜成长C、蒸发D、溅射
考题
薄膜衣中加入增塑剂的机制是（）A、提高衣层的柔韧性，增加其抗撞击的强度B、降低膜材的晶型转变温度C、降低膜材的流动性D、增加膜材的表观黏度
考题
决定X射线管靶材适用性的两个因素是（）A、拉伸强度和倔强强度B、硬度和磁导度C、电阻和抗氧化性能D、原子序数和熔点
考题
X射线管中轰击靶的电子运动速度取决于（）A、靶材的原子序数B、管电压C、管电流D、灯丝电压
考题
标识X射线的波长与（）有关A、靶材B、管电流C、管电压
考题
Χ射线管中轰击靶的电子运动的速度取决于（）A、靶材的原子序数B、管电压C、.管电流D、灯丝电流
考题
X射线管中高能电子在撞击靶的过程中，极大部分的电子动能转化成热能，因此，阳极靶的温度非常高，必须用冷却水冷却。冷却靶用的水必须是高纯水。
考题
用于医疗诊断方面的X射线管，其阳极靶较厚，称厚靶X射线管。当高能电子轰击靶面时，由于原子结构的“空虚性”，入射的高速电子不仅与靶面原子相互作用辐射X射线，而且还穿透到靶物质内部一定的深度，不断地与靶原子作用，直至将电子的能量耗尽为止。因此，除了靶表面辐射X射线外，在靶的深层，也能向外辐射X射线。这种愈靠近阳极，X射线强度下降愈多的现象，就是所谓的“足跟”效应，也称阳极效应。由于诊断X射线管靶倾角小，X射线能量不高，足跟效应非常显著。X射线辐射强度下降得越多越靠近（）A、阳极B、阴极C、中心线D、球管E、床面
考题
只有当X射线管的（）超过靶材临界激发电势时，才出现靶材的（）光谱。A、管电流B、管电压C、管功率D、特征
考题
决定Χ射线管靶材适用性的两个因素是（）。A、拉伸强度和屈服强度B、焦点和磁强度C、电阻和抗氧化性能D、原子序数和熔点
考题
（）专指薄膜形成的过程中，并不消耗晶片或底材的材质。A、薄膜成长B、蒸发C、薄膜沉积D、溅射E、以上都正确
考题
微囊在靶区的浓集主要取决于囊材的性质，而与微囊的大小无关。
考题
工业X射线照相用的X射线管多数选用钨作靶材的原因主要是（）A、来源方便B、价格低廉C、密度大D、熔点高E、原子序数大
考题
标识X射线的波长与（）有关。A、阳极靶材B、管电流C、管电压
考题
单选题薄膜衣中加入增塑剂的机制是（）A
提高衣层的柔韧性，增加其抗撞击的强度B
降低膜材的晶型转变温度C
降低膜材的流动性D
增加膜材的表观黏度
考题
单选题Χ射线管中轰击靶的电子运动的速度取决于（）A
靶材的原子序数B
管电压C
管电流D
灯丝电流
考题
单选题标识X射线的波长与（）有关A
靶材B
管电流C
管电压
考题
单选题薄膜衣中加入增塑剂的机制为（）A
提高衣层的柔韧性，增加其抗撞击的强度B
降低膜材的流动C
降低膜材的晶型转变温度D
增加膜材的表观黏度E
使膜材具有挥发性
考题
单选题Χ射线管中轰击靶的电子运动的速度取决于（）A
靶材的原子序数B
管电压C
.管电流D
灯丝电流
考题
单选题X射线管中轰击靶的电子运动速度取决于（）A
靶材的原子序数B
管电压C
管电流D
灯丝电压