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IPC-A-610F二级标准:大于14引脚的元器件垂直填充的透锡高度为75%


参考答案

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考题 焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。A.62%B.64%C.63%D.65%

考题 吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的 A.浑料B.松香C.焊汁D.焊锡青

考题 ()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A、吸锡电烙铁B、电热风枪C、热熔胶枪D、吸锡器

考题 为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件。A、绝缘胶带B、耐高温锡C、耐高温胶带D、防水胶带

考题 功能单元装配前的准备工艺是指对(),导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。A、原材料准备B、元器件的引脚成型C、加工工具准备D、电路板准备

考题 吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料,使()分离,达到解除焊接的目的。A、锡盘与焊料B、锡盘与元器件引脚C、锡盘与器件D、锡盘与引脚

考题 对于3级产品,有元器件引线的镀覆通孔内焊料垂直填充量要求达到()A、75%B、未规定C、50%D、25%

考题 多管脚元件引脚变形将导致()不良。A、浮高B、连锡C、溢锡D、引脚漏焊

考题 引脚上锡达75%,3级标准为不良品

考题 IPC-A-610F标准中定义焊锡发生任何连锡都不允许。()

考题 二级标准针对双面板通孔上锡高度要求?()A、大于25%B、大于50%C、大于75%D、100%

考题 当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时,元器件引脚需(),本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。A、搪锡B、套热缩C、套高温套管D、成形

考题 搭焊是将元器件的()搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线

考题 在垂直于楼面、地面的垂直面上,高度等于或大于()cm,宽度大于45cm的称为洞。A、45B、55C、65D、75

考题 吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的A、浑料B、松香C、焊汁D、焊锡青

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿

考题 搪锡高度距元器件引线根部大约是()。A、1mmB、2mmC、3mmD、4mm

考题 焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。A、62%B、64%C、63%D、65%

考题 PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。

考题 导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。

考题 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

考题 单选题功能单元装配前的准备工艺是指对(),导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。A 原材料准备B 元器件的引脚成型C 加工工具准备D 电路板准备

考题 单选题吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料,使()分离,达到解除焊接的目的。A 锡盘与焊料B 锡盘与元器件引脚C 锡盘与器件D 锡盘与引脚

考题 单选题搭焊是将元器件的()搭在焊接点上再进行焊接。A 引脚B 引脚或导线C 引脚和导线D 导线

考题 单选题轮缘垂直磨耗的最大限度为垂直磨耗高度大于()mm。A 16B 15C 14

考题 单选题()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A 吸锡电烙铁B 电热风枪C 热熔胶枪D 吸锡器

考题 单选题在垂直于楼面、地面的垂直面上,高度等于或大于()cm,宽度大于45cm的称为洞。A 45B 55C 65D 75