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从焊接开始到焊锡凝固这一段时间，被焊接件必须保持稳定。

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更多 “从焊接开始到焊锡凝固这一段时间，被焊接件必须保持稳定。” 相关考题
考题 焊接井口用线必须使用高温焊锡丝。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡熔化、焊锡脱离、烙铁头脱离、()等六个步骤。 A.冷却B.等焊锡凝固C.清洁工作面D.检查
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考题 锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。A、加锡量不足B、焊锡未完全包覆焊接零件C、在焊接点上重新加热到熔点后加锡
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考题 SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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考题 焊接过程中必须先移开焊锡丝，再移开电烙铁.
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考题 五步法焊接时第四步是（）。A、移开电烙铁B、溶化焊料C、加热被焊件D、移开焊锡丝
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考题 焊料堆积的原因是（）A、焊丝温度过高B、焊料质量不好C、焊接温度不够D、焊接时间太短E、焊锡未凝固时，元器件引线松动
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考题 焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。
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考题 新更换的车身板件在焊接时正确的操作是（）。A、从强度较高的部位开始焊接B、板件要结合良好没有缝隙C、采用分段焊接D、焊接后不必再检查尺寸
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考题 下列关于锡焊焊接特点叙述正确的是（）。A、焊料熔点高于焊件B、焊接时间控制在5-10秒C、合金层厚度在2-5cm内最结实D、焊锡熔点温度应低于电烙铁温度30-80℃
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考题 焊接时步骤有（）。A、对准焊接点B、接触焊接点C、移开焊锡丝D、拿开烙铁头
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考题 使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件
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考题 用电烙铁焊接导线时，正确的方法应该是（）A、用浓硫酸清洁烙铁头B、将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处C、将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处D、焊接时应长时间加热
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考题 焊接钢件时，应采用哪种助焊剂（）。A、松香B、盐酸C、酒精D、焊锡膏
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考题 哪项不是手工焊接要点（）A、焊接时的姿势和手势B、焊锡丝的拿法C、掌握好焊接温度和时间D、检查操作台面
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考题 焊接接头从凝固开始即进入冷却收缩时期，形成拉伸应力应变，并随温度降低而降低。
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考题 用加热的烙铁沾上焊锡，在焊接部位稍停片刻，使焊件发热，然后慢慢移动，使焊锡均匀地流入焊缝，形成光洁平滑的焊道。
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考题 焊接井口用线必须使用高温焊锡丝。（）
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考题 焊接晶体管时，正确的操作方法是（）。A、可长时间加温B、焊接时间不宜过长C、电烙铁功率越大越好D、焊锡越多越好
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考题 进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。A、电烙铁有接地B、镊子夹住元件管脚焊接C、焊锡量过多D、短时间焊接
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考题 焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡熔化、焊锡脱离、烙铁头脱离、（）等六个步骤。A、冷却B、等焊锡凝固C、清洁工作面D、检查
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考题 焊锡是锡和铅熔合而成的台金，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在（）左右A、63%（铅）B、63%（锡）
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考题 手工焊接的步骤是（）。A、准备→加热被焊件→熔化焊料→移开烙铁→移开焊锡丝B、准备→熔化焊料→加热被焊件→移开烙铁→移开焊锡丝C、准备→熔化焊料→移开焊锡丝→加热被焊件→移开烙铁D、准备→加热被焊件→熔化焊料→移开焊锡丝→移开烙铁
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考题 正确的手工焊接方法是（）A、用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上B、用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡
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考题 多选题新更换的车身板件在焊接时要注意哪些事项（）A从强度较高的部位开始焊接B板件要结合良好没有缝隙C采用分段焊接D焊接后不必再检查尺寸
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考题 单选题进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。A 电烙铁有接地B 镊子夹住元件管脚焊接C 焊锡量过多D 短时间焊接
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考题 单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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