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判断题
在半导体生产中,湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。
A

B


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考题 微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种()。A、干法刻蚀、湿法刻蚀B、离子束刻蚀、激光刻蚀C、溅射加工、直写加工D、以上都可以

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考题 多选题防止接触腐蚀的方法包括()A选用腐蚀电位接近的材料B不同金属部件之间绝缘C打磨金属表面去除氧化皮D外加电源进行阴极保护

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考题 单选题刻蚀是用化学方法或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程,其基本目标是()。A  有选择地形成被刻蚀图形的侧壁形状B  在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形C  变成刻蚀介质以形成一个凹槽D  在大于3微米的情况下,混合发生化学作用与物理作用

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考题 问答题简述湿法刻蚀。

考题 判断题在半导体生产中,湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。A 对B 错

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考题 判断题表面粗糙度符号表示表面是用去除材料的方法获得,表示表面是用不去除材料的方法获得。A 对B 错