网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
问答题
简述法刻蚀的优缺点(与湿法刻蚀比)。

参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “问答题简述法刻蚀的优缺点(与湿法刻蚀比)。” 相关考题
考题 刻蚀方法有哪些?() A.化学刻蚀B.离子刻蚀C.电解刻蚀D.以上均不是

考题 铜与氯形成的化合物挥发能力不好,因而铜的刻蚀无法以化学反应来进行,而必须施以()。A、等离子体刻蚀B、反应离子刻蚀C、湿法刻蚀D、溅射刻蚀

考题 反应离子腐蚀是()。A、化学刻蚀机理B、物理刻蚀机理C、物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合

考题 干法刻蚀的目的是什么?例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么?

考题 在干法刻蚀的终点检测方法中,光学放射频谱分析法最常见,简述其工作原理和优缺点。

考题 简述背沟道刻蚀型结构的优缺点。

考题 微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种()。A、干法刻蚀、湿法刻蚀B、离子束刻蚀、激光刻蚀C、溅射加工、直写加工D、以上都可以

考题 ()是测量在刻蚀过程中物质被移除的速率有多快的一种参数。A、刻蚀速率B、刻蚀深度C、移除速率D、刻蚀时间

考题 由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的,所以其()就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。A、刻蚀速率B、选择性C、各向同性D、各向异性

考题 刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率,()是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度,并计算这些点的刻蚀速率而得到的。A、选择性B、均匀性C、轮廓D、刻蚀图案

考题 硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于()A、体刻蚀加工对基体材料进行加工,而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工B、体刻蚀加工不对基体材料进行加工,而面刻蚀加工对衬底材料进行加工C、体刻蚀加工可获得高纵横比的结构,而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构

考题 单选题微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种()。A a.离子束刻蚀、激光刻蚀B b.干法刻蚀、湿法刻蚀C c.溅射加工、直写加工

考题 判断题通常湿法刻蚀的刻蚀轮廓比干法刻蚀好。A 对B 错

考题 问答题湿法刻蚀有什么缺点?

考题 问答题简述什么是干法刻蚀与湿法刻蚀。

考题 判断题与干法刻蚀相比,湿法腐蚀的好处在于对下层材料具有高的选择比,对器件不会带来等离子体损伤,并且设备简单。A 对B 错

考题 问答题简述湿法刻蚀。

考题 填空题刻蚀剖面指的是(),有两种基本的刻蚀剖面()刻蚀剖面和()刻蚀剖面。

考题 问答题简述反应离子刻蚀。

考题 问答题简述湿法腐蚀相比干法刻蚀的优点

考题 问答题简述刻蚀的要求

考题 单选题硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于()。A a.体刻蚀加工对基体材料进行加工,而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工;B b.体刻蚀加工不对基体材料进行加工,而面刻蚀加工对衬底材料进行加工;C c.体刻蚀加工可获得高纵横比的结构,而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构;

考题 问答题列举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点,干法刻蚀的不足之处是什么?

考题 问答题什么是湿法刻蚀?

考题 问答题湿法刻蚀和干法刻蚀的区别?

考题 判断题干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法,湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下刻蚀器件,例如大于3微米。A 对B 错

考题 问答题什么是干法刻蚀?什么是湿法刻蚀?比较二者的优缺点。