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判断题
自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。
A

对

B

错

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解析： 暂无解析
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考题 手动规划电路板就是在（）上用走线绘制出一个封闭的多边形（），多边形的（）即为布局的区域。
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考题 自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。
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考题 印制电路板的（）层只是作为说明使用。A、Keep-Out LayerB、Top OverlayC、Mechanical LayersD、Multi-Layer
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考题 绘制管道安装加工草图的正确工作程序是定出管道中心线位置→（）。A、定出分支管中心及管件位置→绘制草图→测量尺寸B、定出分支管中心及管件位置→绘制草图C、绘制草图→测量尺寸D、定出分支管中心及管件位置→测量尺寸→绘制草图
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考题 元件封装外形应放置图层为（）。A、TopB、BottomC、Top OverlayD、Keep-Outlayer
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考题 印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及（）→元件的（）→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
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考题 元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的（）文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（）所用到的元件。
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考题 顶层布线层的英文名称是（）。A、ToplayerB、Bottem LayerC、Top OverlayD、Keep-OutLayer
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考题 电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。A、Keep-Out LayerB、Silkscreen LayersC、Mechanical LayersD、Multi-Layer
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考题 手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
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考题 印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A、元件B、形状C、材料D、性能
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考题 填空题元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的（）文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（）所用到的元件。
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考题 填空题手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
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考题 多选题不能一次生成面域的是（）。A用LINE命令绘制的闭合图形B用样条曲线命令绘制的闭合图形C用多边形命令绘制的多边形D用多线命令绘制的封闭的多线E用矩形命令绘制的矩形
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考题 单选题印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A 元件B 形状C 材料D 性能
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