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自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。

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更多 “自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。” 相关考题
考题 在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A.Multi LayerB.Keep Out LayerC.Top OverlayD.Bottomo verlay
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考题 印制电路板的()层只要是作为说明使用。A.Keep Out LayerB.Top OverlayC.Mechanical LayersD.Multi Layer
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考题 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.Keep Out LayerB.Silkscreen LayersC.Mechanical LayersD.Multi Layer
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考题 当印制电路板的版面尺寸大于200mm×150mm时,应采用机械边框对它加固。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 用Protel设计电子产品，需要设计人员首先确定其电路板的尺寸，因此首要的工作就是电路板的规划，通常在哪一个板层上来确定板得物理尺寸？（）A、Mechanical LayerB、Top LayerC、Bottom LayerD、Keep Out Layer
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考题 PCBA的含义是（）A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接
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考题 单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
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考题 印制电路板的（）层只是作为说明使用。A、Keep-Out LayerB、Top OverlayC、Mechanical LayersD、Multi-Layer
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考题 印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
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考题 印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。
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考题 敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。
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考题 印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
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考题 印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及（）→元件的（）→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
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考题 印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
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考题 印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
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考题 在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
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考题 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
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考题 印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A、元件B、形状C、材料D、性能
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考题 填空题印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。
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考题 判断题自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。A 对B 错
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考题 单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A 插座B 导线C 元器件D 厚度
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考题 单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A 单面印制电路板B 双面印制电路板C 多层印制电路板
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考题 填空题印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
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考题 填空题印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
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考题 单选题印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A 元件B 形状C 材料D 性能
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考题 填空题印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
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考题 问答题印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
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