考题
EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。
A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议
考题
PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?()
A.GRE封装B.IPSec封装C.L2TP封装D.QinQ封装
考题
GRE协议()。A、既封装，又加密B、只封装，不加密C、不封装，只加密D、不封装，不加密
考题
机械密封装置属于()。
A.级间密封装置B.轴封装置C.内密封装置D.填料密封装置
考题
GPON是基于什么协议封装方式()A.ATM、GEM封装B.ATM封装C.GEM封装D.以太网封装
考题
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。
A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
考题
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()
A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
考题
在PTN分层结构中，下列封装关系描述正确的是（）
A.客户信息封装进VS
B.VP封装进入VC
C.VS封装进入VP
D.VC封装进入VP
考题
PIN分层封装关系是( )A. 客户信号封装进入VS
B. PTS封装进入VP
C. VP封装进入VC
D. VC封装进入VP
考题
通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
考题
离心泵中常用的两种轴封装置是（）。A、机械密封装置；填料密封装置B、机械密封装置；浮环密封装置C、浮环密封装置；填料密封装置D、机械密封装置；迷宫密封装置
考题
EPON网络中，业务数据的封装方式为？A、MPLS封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM封装
考题
空预器可调整的密封装置是（）。A、轴向密封装置B、旁路密封装置C、径向密封装置D、周向密封装置
考题
GPON是基于（）。A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装
考题
手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
考题
GPON是基于（）协议封装方式。A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装
考题
封装画刷的GDI类是（），封装画笔的GDI类是（），封装字体的GDI类是（），封装位图的GDI类是（）。
考题
RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A、纸质封装B、金属封装C、塑料封装D、玻璃封装
考题
PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）A、GRE封装B、IPSec封装C、L2TP封装D、QinQ封装
考题
室外型直放机，安装在室外时（）A、不须密封装置B、应有密封装置C、可以有密封装置也可以没有密封装置D、一定不能有密封装置
考题
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
考题
单选题EPON是基于（）。A
ATM封装B
以太网封装C
GEM封装D
ATM、GEM封装
考题
多选题EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。ATCP IP封装协议BPPP封装协议CLAPS封装协议DGFP封装协议
考题
单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A
DIP封装B
PLCC封装C
QFP封装D
PGA封装
考题
多选题RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A纸质封装B金属封装C塑料封装D玻璃封装
考题
多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装
考题
单选题关于封装下面介绍错误的是（）A
封装将变化隔离B
封装提高重用性C
封装提高安全性D
只有被private修饰才叫做封装
考题
单选题通常称为“软封装”的是（）。A
BGA封装B
COB封装C
QFP封装