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物理气相淀积最基本的两种方法是什么？简述这两种方法制备薄膜的过程。
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考题
对于某种薄膜的CVD过程，淀积温度为900℃，质量传输系数hG=10cms-1，表面反应速率系数ks=1×107exp（-1.9eV/kT）cms-1。现有以下两种淀积系统可供选择（1）冷壁，石墨支座型；（2）热壁，堆放硅片型。应该选用哪种类型的淀积系统并简述理由。
考题
问答题MRP两种计划重排方法分别是什么？请简要概述这两种方法。
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