考题
球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
考题
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。
A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
考题
DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。
A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA
考题
通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
考题
目前新型笔记本电脑处理器的封装形式大都是（）。A、PGAB、FC-PGAC、TCPD、BGA
考题
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
考题
在拆除BGA封装IC时，热风枪的风量、温度要求：风量调至3档，温度调至（）档。A、300B、350C、450D、150
考题
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
考题
球栅陈列封装的简称是（）。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA
考题
手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路
考题
封装ARP报文时帧类型填（）（），封装RARP报文时帧类型填
考题
台式机Intel Core系列CPU采用了（）封装插座，不同AMD。A、Socket LGAB、LGA FMC、Socket AM3D、Socket BGA
考题
采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。A、单边B、两边C、四周D、底部
考题
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
考题
集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。A、1.5B、0.5C、0.3D、1.27
考题
集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。
考题
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
考题
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
考题
DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、BGA
考题
PowerPoint提供的“打包”功能可以将演示文稿打包封装成不同类型的文件，具体的有（）。A、CDB、讲义C、网络直播源D、视频
考题
判断题BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A
对B
错
考题
判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A
对B
错
考题
多选题PowerPoint提供的“打包”功能可以将演示文稿打包封装成不同类型的文件，具体的有（）。ACDB讲义C网络直播源D视频
考题
填空题封装ARP报文时帧类型填（）（），封装RARP报文时帧类型填