考题
焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。
A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透
考题
为防止焊补铸铁产生气孔,焊接时焰心尖端离熔池表面约为整个焰心长度的()倍左右。
A、一B、二C、三
考题
焊接速度增大时产生气孔的倾向()。A、增大B、减小C、不变D、降低
考题
在焊接过程中，为减缓熔池冷却速度，有利于排气、排渣，减少气孔、夹渣等缺陷，应采取的热处理方法为（ ）。A.焊前预热 B.焊后热处理 C.焊后高温回火处理 D.正火加高温回火处理
考题
用氮气作保护气体焊接铜时，熔池金属流动性降低，焊缝易产生()。A.裂纹B.夹渣C.气孔D.未焊透
考题
焊体表面的铁锈，水分未消除时焊接容易产生（）。A气孔B夹渣C未焊透D无影响
考题
电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔，降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。A对B错
考题
焊接结构焊接后会产生焊接残余应力，容易导致产生（），因此重要的焊接结构焊后应该进行消除应力退火处理A、气孔B、裂纹C、夹渣D、未焊透
考题
焊后热处理是焊后为改善焊接接头的（）而进行的热处理。A、组织、性能B、焊接变形C、消除焊接残余应力D、消除气孔
考题
焊件经预热后不可以达到以下的作用（）A、消除焊接时产生气孔和融合性飞溅物的产生B、防止焊接区域的金属温度梯度突然变化C、提高残余应力D、减缓焊接母材金属的冷却速度
考题
焊接时，熔化金属液满溢至熔池外面形成（）A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、气孔
考题
坡口角度小，焊接电流小，运条不当，熔渣和熔池液态金属分离不清时，会产生（）。A、冷裂纹B、气孔C、夹渣D、未焊透
考题
焊条电弧焊时采取（）措施可以减少气孔的产生。A、减少焊接电流B、增加焊接速度C、增加电弧长度D、严格烘干焊条
考题
焊接过程中焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A、未焊透B、烧穿C、气孔
考题
焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A、未焊透B、烧穿C、气孔D、咬边
考题
铝及铝合金焊接时的主要问题是（）。A、铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高。B、铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高。C、铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。D、铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。
考题
焊接电流（）或焊接速度过快，熔池存在时间太短，气体来不及从熔池金属中逸出易形成气孔。
考题
焊接时由于熔池的冷却速度很快，迅速结晶，焊缝金属中（）来不及逸去，形成气孔。
考题
防止焊缝中产生气孔的措施有（）A、消除气孔的来源B、正确选用焊接材料C、控制焊接工艺条件D、以上均是
考题
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
考题
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）过程中产生的。
考题
单选题焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A
未焊透B
烧穿C
气孔D
咬边
考题
单选题在电渣压力焊接施工时，焊剂受潮，焊接过程中产生大量气体渗入熔池；钢筋锈蚀严重或表面不清洁，易导致（）。A
气孔B
焊包不均C
偏心D
咬边
考题
多选题焊后热处理是焊后为改善焊接接头的（）而进行的热处理。A组织、性能B焊接变形C消除焊接残余应力D消除气孔
考题
判断题电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔，降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。A
对B
错
考题
多选题防止焊缝中产生气孔的措施有（）A消除气孔的来源B正确选用焊接材料C控制焊接工艺条件D以上均是
考题
单选题焊件经预热后不可以达到以下的作用（）A
消除焊接时产生气孔和融合性飞溅物的产生B
防止焊接区域的金属温度梯度突然变化C
提高残余应力D
减缓焊接母材金属的冷却速度