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在元器件和散热件之间涂硅酯是为了()。
- A、提高导电能力
- B、增大散热
- C、提高机械强度
- D、减小热阻
参考答案
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考题
表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
计算机原来使用正常,最近一次给CPU的散热器进行除尘,将散热器清洗干净后,在CPU表面和散热器底部都抹上一层导热硅脂。本想让CPU散热更好,就把硅脂抹得厚了一些,没想到安装好后重新启动计算机,系统变得很不稳定,经常死机、重启,在BIOS中检查发现CPU的温度高达65℃,有时更高。硅脂不是导热的吗?为什么CPU温度反而更高了?
考题
功率晶体管直接安装在散热器或印制板上,需要“A在绝缘垫片上涂适量导热硅脂,再将晶体管插入安装孔,B将安装螺钉拧紧,C将晶体管基面涂适量导热硅脂后,贴上绝缘垫片”三个步骤,安装步骤顺序()。A、CABB、ACBC、BAC
考题
表面组装元件再流焊接过程是()。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
单选题防止焊接时元器件脱落,需要在元器件下()。A
涂膏B
点胶C
固化D
焊接
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