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填空题
表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。

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考题 电子元器件一般分为()。 A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件
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考题 安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装。
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考题 元器件明细表中不包含（）A、元器件名称B、元器件型号C、元器件价格D、元器件规格
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考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
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考题 装卸表面安装元器件，一般需要哪些专用工具？
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考题 试分析表面安装元器件有哪些显著特点。
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考题 元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。A、散热B、导电C、绝缘D、外观防护
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考题 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
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考题 在电路中，（）称为负载，也叫负荷。A、使用光能的设备或元器件B、使用电能的设备或元器件C、使用热能的设备或元器件二
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考题 在元器件焊接前，必须先进行（）A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B、核对元器件的供应商C、核对元器件的价格D、以上全部
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考题 表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
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考题 工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。A、60°B、90°C、100°D、120°
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考题 表面装配元器件从功能上分为（）。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
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考题 表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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考题 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
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考题 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
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考题 表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
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考题 印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
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考题 表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）
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考题 填空题印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
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考题 填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
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考题 单选题元器件明细表中不包含（）A 元器件名称B 元器件型号C 元器件价格D 元器件规格
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考题 单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A 高密度装配元器件B 插装的元器件C 表面贴装元器件D 通孔安装
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考题 单选题在元器件焊接前，必须先进行（）A 核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B 核对元器件的供应商C 核对元器件的价格D 以上全部
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考题 问答题插装元器件与表面贴装元器件主要区别？
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考题 填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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考题 判断题表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）A 对B 错
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