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单选题
热处理后基托内层产生气泡的原因不包括（）
A

水分比例不当

B

热处理时升温过快

C

装盒压力过大

D

塑料填塞不足

E

填塞后加压不够

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考题 某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下
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考题 在制作可摘局部义齿时，基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是A．热处理过快B．填塞不足C．填塞过早D．材料本身原因E．单体过多或单体调拌不匀
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考题 在制作可摘局部义齿时，基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是（）A、热处理过快B、填塞不足C、填塞过早D、材料本身原因E、单体过多或单体调拌不匀
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考题 热处理后基托内层产生气泡的原因不包括（）A、水分比例不当B、热处理时升温过快C、装盒压力过大D、塑料填塞不足E、填塞后加压不够
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考题 某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是（）A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因
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考题 基托产生气泡的原因包括（）A、热处理升温快B、牙托粉过多或过少C、压力不足D、水中浸泡时间过长E、冷却过快
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考题 单选题在制作可摘局部义齿时，基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是（）A 热处理过快B 填塞不足C 填塞过早D 材料本身原因E 单体过多或单体调拌不匀
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考题 单选题充填中产生气泡较大，为圆形，多在基托腭侧最厚处的内层，其原因是（　　）。A 填塞不足B 热处理过快C 填塞过早D 单体过多或单体调拌不匀E 材料本身原因
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