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光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺()

  • A、刻制图形
  • B、绘制图形
  • C、制作图形

参考答案

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考题 下列关于动态块的制作的顺序正确的是:()。A、绘制几何图形——添加参数——添加动作B、添加参数——添加动作——绘制几何图形C、添加参数——绘制几何图形——添加动作D、绘制几何图形——添加动作——添加参数

考题 下列有关图形的前后关系描述不正确的是:()A、在默认情况下,同一图层上先绘制的图形在后绘制的图形的后面B、BringToFront(置前)命令可将所选图形放到同一图层上所有图形的最上面C、SendBackward(置后一层)命令可将所选图形放到同一图层上所有图形的最下面D、在同一图层上先绘制的图形一般在后绘制的图形的前面

考题 当对处于不同图层上的两个图形执行成组命令后,两个图形会()A、两个图形仍在各自的图层上B、两个图形在一个新建的图层上C、两个图形在原来位于下面的图层上D、两个图形在原来位于上面的图层上

考题 当对处于不同图层上两个图形执行成组命令后,两个图形会如何:()A、两个图形仍在各自的图层上B、两个图形在一个新建的图层上C、两个图形在原来位于下面的图层上D、两个图形在原来位于上面的图层上

考题 下列有关图形的前后关系描述正确的是:()A、最先绘制的图形,一般在后绘制的图形的下面B、BringToFront(置前)命令可将所选图形放到所有图形的最前面C、SendBackward(置后一层)命令可将所选图形放到所有图形的最后面D、SendtoBack(置后)命令可对所有层的物件起作用

考题 晶片经过显影后进行坚膜,坚膜的主要作用有()。A、除去光刻胶中剩余的溶剂B、增强光刻胶对晶片表面的附着力C、提高光刻胶的抗刻蚀能力D、有利于以后的去胶工序E、减少光刻胶的缺陷

考题 在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是()。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻

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