考题
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。
A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
考题
插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使用（）。A松香；B焊锡膏；C焊锡膏和松香都可。
考题
插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使（）用。A松香；B焊锡膏和松香都可；C焊锡膏.
考题
（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A、吸锡电烙铁B、电热风枪C、热熔胶枪D、吸锡器
考题
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
考题
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
考题
SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
考题
点焊是利用电流通过焊件时产生的（）作为热源来加热焊件，使材料熔化并同时加压的一种焊接方法。
考题
电烙铁的焊剂，一般应使用松香或中性焊剂，不宜选用（）。A、酸性焊剂B、碱性焊剂C、无酸焊锡膏D、焊锡膏
考题
搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线
考题
钎焊过程中，待钎剂熔化后，应立即将（）与被加热到高温的焊件接触，利用焊件的高温使钎料熔化。A、火焰B、钎剂C、焊件D、钎料
考题
常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依据是什么？
考题
焊接前，先在空白的电路板上刷一层（）A、松香酒精溶液B、焊锡酒精溶液C、焊锡膏D、酒精
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。A、Top PasteB、Top SolderC、Bottom OverlayD、Bottom Solder
考题
使用热风枪时，热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点（），不能直接接触元器件能上能引脚，亦不要过远，并保持稳定。A、1～2mmB、5mmC、10mmD、7～8mm
考题
电渣焊是一种利用电流通过液体熔渣所产生的电阻热加热熔化填充金属和母材，以实现金属焊接的熔化焊接方法。
考题
判断题电渣焊是一种利用电流通过液体熔渣所产生的电阻热加热熔化填充金属和母材，以实现金属焊接的熔化焊接方法。A
对B
错
考题
单选题使用热风枪时，热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点（），不能直接接触元器件能上能引脚，亦不要过远，并保持稳定。A
1～2mmB
5mmC
10mmD
7～8mm
考题
单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A
高密度装配元器件B
插装的元器件C
表面贴装元器件D
通孔安装
考题
判断题电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。A
对B
错
考题
单选题（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A
吸锡电烙铁B
电热风枪C
热熔胶枪D
吸锡器
考题
单选题电烙铁的焊剂，一般应使用松香或中性焊剂，不宜选用（）。A
酸性焊剂B
碱性焊剂C
无酸焊锡膏D
焊锡膏
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。