考题
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。
A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
考题
气焊是利用可燃气体甲烷CH4和氧气O2混合燃烧时所产生的高温火焰使焊件和焊丝局部熔化来填充金属的一种焊接方法。()
此题为判断题(对，错)。
考题
目前我们常使用的焊剂有松香和焊锡膏。()
此题为判断题(对，错)。
考题
在组合侧面焊线时,用焊锡膏可以使线焊得更牢,焊点更光滑。()
此题为判断题(对，错)。
考题
插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使（）用。A松香；B焊锡膏和松香都可；C焊锡膏.
考题
（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A、吸锡电烙铁B、电热风枪C、热熔胶枪D、吸锡器
考题
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
考题
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
考题
电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
考题
钎焊过程中，待钎剂熔化后，应立即将（）与被加热到高温的焊件接触，利用焊件的高温使钎料熔化。A、火焰B、钎剂C、焊件D、钎料
考题
常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依据是什么？
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。A、Top PasteB、Top SolderC、Bottom OverlayD、Bottom Solder
考题
使用热风枪时，热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点（），不能直接接触元器件能上能引脚，亦不要过远，并保持稳定。A、1～2mmB、5mmC、10mmD、7～8mm
考题
判断题电渣焊是一种利用电流通过液体熔渣所产生的电阻热加热熔化填充金属和母材，以实现金属焊接的熔化焊接方法。A
对B
错
考题
判断题印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。A
对B
错
考题
判断题电弧焊是利用电弧热源加热零件实现熔化焊接的方法。A
对B
错
考题
单选题使用热风枪时，热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点（），不能直接接触元器件能上能引脚，亦不要过远，并保持稳定。A
1～2mmB
5mmC
10mmD
7～8mm
考题
判断题由于热风枪的型号众多，不同的型号具体的温度和风速档位的选择应根据吹焊的元件来调节。A
对B
错
考题
判断题熔化焊是利用局部加热的方法将连接处的金属加热至熔化状态而完成的焊接方法。A
对B
错
考题
判断题焊条电弧焊是利用电弧放电产生的热量作为热源，加热、熔化焊条和焊件并使之相互熔合，形成牢固接头的焊接过程。A
对B
错
考题
单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A
高密度装配元器件B
插装的元器件C
表面贴装元器件D
通孔安装
考题
单选题（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A
吸锡电烙铁B
电热风枪C
热熔胶枪D
吸锡器
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
判断题发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。A
对B
错