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题目内容 （请给出正确答案）
单选题
双面板放置元件的层面一般为（）
A

TOP LAYER

B

POWER PLANE

C

GROUND PLANE

D

BOTTOM LAYER

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
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考题 放置元件操作过程中，调出元件属性的按键是（）。A.AltB.TabC.ShiftD.Ctrl
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考题 当操作者无法确定待放置元件的电气图形符号位于哪一元件图形库文件时，可单击原理图编辑窗口内元件列表窗口下的“Find”按钮，在“By Library Refernece”文本盒中输入待查的元件名，为扩大查找范围，输入的元件名可以使用的通配符为（）。A.*B.C.！D.？E.%
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考题 元件的水平放置插件可以插接在梅花孔内
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考题 双面板
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考题 在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）A、焊接面B、丝印面C、禁止布线层D、元件面
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考题 多层板除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内电层一般为（）A、电源层B、接地层C、电源或接地层
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考题 液压系统组成部分一般为（）A、驱动元件B、控制元件C、执行元件D、辅助元件
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考题 元件储存在（）中。A、状态面版B、库面版C、元件面板D、层面版
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考题 在Fireworks中，元件储存在（）中。A、层面板B、帧面板C、库面板D、元件面板
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考题 元件封装外形应放置图层为（）。A、TopB、BottomC、Top OverlayD、Keep-Outlayer
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考题 双面板放置元件的层面一般为（）A、TOP LAYERB、POWER PLANEC、GROUND PLANED、BOTTOM LAYER
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考题 焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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考题 水泥混凝土道路断面一般为（）。A、多层面B、两层面C、单层面D、三层面
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考题 在原理图元件库编辑器，按SCHLibrary面板上的（）按钮，可将元件放置到原理图编辑器。A、删除B、添加C、放置D、编辑
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考题 在SCH的设计环境中，元件放置前改变器件属性的快捷键为（）。A、QB、TabC、空格D、L
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考题 单选题在SCH的设计环境中，元件放置前改变器件属性的快捷键为（）。A QB TabC 空格D L
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考题 判断题移动元件的时候，应尽量将标号放置在与元件相同的位置，将所有元件标号放置于一个方向上，不能将标号放在焊盘上。A 对B 错
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考题 多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
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考题 单选题下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。A 可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置B 元件可以放置在对应的Room外C 元器件边框可以放置到PCB边界以外D 元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层
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考题 填空题焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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考题 单选题在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）A 焊接面B 丝印面C 禁止布线层D 元件面
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考题 多选题放置元器件的说法中，正确的是（）。A元件最好对齐到较大的网格上，以利美观B贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件C穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件D无论什么元件，在PCB上放置越紧密越好
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考题 单选题在原理图元件库编辑器，按SCHLibrary面板上的（）按钮，可将元件放置到原理图编辑器。A 删除B 添加C 放置D 编辑
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考题 单选题水泥混凝土道路断面一般为（）。A 多层面B 两层面C 单层面D 三层面
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考题 单选题选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（）键。A PlaceB RenameC AddD UpdatePCB
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考题 单选题多层板除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内电层一般为（）A 电源层B 接地层C 电源或接地层
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考题 单选题工件以圆柱孔定位，定位元件为心轴时，若心轴水平放置，工件与定位元件的接触情况为（）。A 双边接触B 固定单边接触C 任意边接触D 任意方向接触
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考题 名词解释题双面板
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