网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
单选题
辅修时包板式转向架构架焊缝裂纹时清除裂纹焊修,焊后须进行()检查。
A

不需要探伤

B

磁粉探伤

C

超声波探伤

D

电磁探伤


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “单选题辅修时包板式转向架构架焊缝裂纹时清除裂纹焊修,焊后须进行()检查。A 不需要探伤B 磁粉探伤C 超声波探伤D 电磁探伤” 相关考题
考题 构架裂纹时焊修、焊缝开裂时须清除原焊波重焊,焊后须进行()检查无裂纹。 A.磁粉探伤B.外观C.全面D.部分

考题 转向架检修,构架裂纹不超过截面周长的()%时焊修,焊后须消除内应力。 A、20B、30C、40D、50

考题 焊接构架式转向架构架焊缝开裂时,须清除原焊波重焊,并有1~2mm高的增强焊波,焊缝裂纹长度大于()mm或母材裂纹时更换。 A.30B.50C.80D.100

考题 底架各部钢结构裂纹时焊修,焊缝裂纹时清除原有焊波进行焊修;钢地板缺损时焊补;木地板折损须更换,新更换的木板须为整板;厚度为()mm;宽度为100~300mm。 A.45±5B.50±5C.55±5D.60±5

考题 辅修时包板式转向架构架焊缝裂纹时清除裂纹焊修,焊后须进行()检查。 A.不需要探伤B.磁粉探伤C.超声波探伤D.电磁探伤

考题 长大货物车辅修构架焊缝开裂时,须清除原焊波重焊,并有()高的增强焊波,焊缝裂纹长度大于100mm或母材裂纹时更换。 A.1~4mmB.1~3mmC.2~4mmD.1~2mm

考题 构架组成检修时,须对构架组成表面各外露可视焊缝进行外观状态检查,存在裂纹等缺陷时须焊修。() 此题为判断题(对,错)。

考题 篷布护铁角部加强铁裂纹时,须清除裂纹后焊修。

考题 交叉杆环焊缝开裂时,清除裂纹后焊修。焊修后须进行热处理,并须进行湿法磁粉探伤。

考题 摇枕裂纹焊修时,应在焊前清除裂纹,焊波须高于基状面(),焊修后进行热处理。

考题 上心盘座隔板裂纹时焊修,上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时,腹板横裂纹小于30mm时焊修,焊缝开裂时,须清除原焊缝,补焊成8 mm×8mm的焊角。

考题 辅修时包板式转向架构架焊缝裂纹时清除裂纹焊修,焊后须进行()检查。A、不需要探伤B、磁粉探伤C、超声波探伤D、电磁探伤

考题 构架裂纹时焊修、焊缝开裂时须清除原焊波重焊,焊后须进行()检查无裂纹。A、磁粉探伤B、外观C、全面D、部分

考题 裂纹及焊缝开裂时须清除裂纹,按规定开坡口焊修。

考题 裂纹及焊缝开裂时须清除裂纹,再焊修。

考题 构架组成检修时,须对构架组成表面各外露可视焊缝进行外观状态检查,存在裂纹等缺陷时须焊修

考题 交叉杆中部连接焊缝开裂时清除裂纹后(),焊修后须进行磁粉探伤。A、满焊B、补焊C、焊修

考题 平面下心盘平面裂纹时须清除裂纹后焊修,焊修后须进行热处理,并须进行湿法磁粉探伤。

考题 单选题辅修时包板式转向架构架焊缝裂纹时清除裂纹焊修,焊后须进行()检查。A 不需要探伤B 磁粉探伤C 超声波探伤D 电磁探伤

考题 判断题上心盘座隔板裂纹时焊修,上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时,腹板横裂纹小于30mm时焊修,焊缝开裂时,须清除原焊缝,补焊成8 mm×8mm的焊角。A 对B 错

考题 判断题裂纹及焊缝开裂时须清除裂纹,再焊修。A 对B 错

考题 单选题焊接构架式转向架构架焊缝开裂时,须清除原焊波重焊,并有1~2mm高的增强焊波,焊缝裂纹长度大于()mm或母材裂纹时更换。A 30B 50C 80D 100

考题 判断题裂纹及焊缝开裂时须清除裂纹,按规定开坡口焊修。A 对B 错

考题 单选题包板式转向架构架导框裂纹时有加强板者,加强板未裂时,可仅焊修腹板;加强板裂纹时,须更换整体加强板,其厚度与原加强板相同,顶部宽度须较原加强板增加()倍。A 一B 二C 三D 四

考题 判断题构架组成检修时,须对构架组成表面各外露可视焊缝进行外观状态检查,存在裂纹等缺陷时须焊修A 对B 错

考题 单选题构架裂纹时焊修、焊缝开裂时须清除原焊波重焊,焊后须进行()检查无裂纹。A 磁粉探伤B 外观C 全面D 部分

考题 单选题长大货物车辅修构架焊缝开裂时,须清除原焊波重焊,并有()高的增强焊波,焊缝裂纹长度大于100mm或母材裂纹时更换。A 1~4mmB 1~3mmC 2~4mmD 1~2mm

考题 判断题平面下心盘平面裂纹时须清除裂纹后焊修,焊修后须进行热处理,并须进行湿法磁粉探伤。A 对B 错