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单选题
辅修时包板式转向架构架焊缝裂纹时清除裂纹焊修,焊后须进行()检查。
A
不需要探伤
B
磁粉探伤
C
超声波探伤
D
电磁探伤
参考答案
参考解析
解析:
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考题
底架各部钢结构裂纹时焊修,焊缝裂纹时清除原有焊波进行焊修;钢地板缺损时焊补;木地板折损须更换,新更换的木板须为整板;厚度为()mm;宽度为100~300mm。
A.45±5B.50±5C.55±5D.60±5
考题
判断题平面下心盘平面裂纹时须清除裂纹后焊修,焊修后须进行热处理,并须进行湿法磁粉探伤。A
对B
错
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