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采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装

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考题 EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议
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考题 下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
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考题 采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
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考题 RFID标准可以有以下哪些封装方式()。 A.纸质封装B.金属封装C.塑料封装D.玻璃封装
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考题 金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。A、塑料B、玻璃C、金属
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考题 通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
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考题 离心泵中常用的两种轴封装置是（）。A、机械密封装置；填料密封装置B、机械密封装置；浮环密封装置C、浮环密封装置；填料密封装置D、机械密封装置；迷宫密封装置
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考题 GPON是基于什么协议封装方式（）A、ATM封装B、以太网封装C、ATM、GEM封装D、GEM封装
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考题 EPON网络中，业务数据的封装方式为？A、MPLS封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM封装
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考题 PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。A、16B、32C、48D、64
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考题 手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
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考题 （）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。A、SOPB、SOJC、QFPD、PLCC
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考题 GPON是基于（）协议封装方式。A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装
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考题 简述什么叫封装与解封装？
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考题 RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A、纸质封装B、金属封装C、塑料封装D、玻璃封装
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考题 常见的集成运放有（）几种形式。A、金属圆壳式封装B、塑料三极管式封装C、塑料软封装D、金属三极管式封装E、塑料双列直插式封装
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考题 下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
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考题 采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装
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考题 问答题简述什么叫封装与解封装？
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考题 单选题DHCP协议能够给客户端分配一些与TCP/IP相关的参数信息，在此过程中DHCP定义了多种报文，这些报文采用的封装是（）A TCP封装B UDP封装C PPP封装D IP封装
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考题 问答题芯片封装的载体通常有哪些？
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考题 多选题EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。ATCP IP封装协议BPPP封装协议CLAPS封装协议DGFP封装协议
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考题 单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A DIP封装B PLCC封装C QFP封装D PGA封装
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考题 多选题RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A纸质封装B金属封装C塑料封装D玻璃封装
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考题 多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装
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