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无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以()为宜。

  • A、3s左右
  • B、3min左右
  • C、越快越好
  • D、不定时

参考答案

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考题 ()属于手工焊接装配的工艺。A、浸焊B、倒装焊C、波峰焊D、回流焊

考题 全SMT元器件装配结构的电路板采用()。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接

考题 焊接变位机械是利用()的作用,将工件改变位置,以最有利的位置实施装配和焊接,缩短()时间,提高(),减轻工人(),改善()。

考题 波峰焊焊接中,焊接电与焊料所接触的时间一般为()。印刷版选用()速度为宜。

考题 建筑工程中钢结构的焊接按焊接的自动化程度一般分为()三种。A、人工焊接、半机械焊接和自动化焊接B、人工焊接、半人工焊接和自动化焊接C、手工焊接、半自动焊接和自动化焊接D、手工焊接、半手动焊接和自动化焊接

考题 气体保护电弧焊和手工电弧焊、埋弧自动焊一样.都是属于以电弧为热源的()方法A、固化焊接B、压力化焊接C、熔化焊接D、自动化焊接

考题 装配-焊接工艺顺序的类型有()A、整装-整焊B、零件、部件装配焊接-总装配焊接C、随装随焊D、总装配焊接-零部件装配焊接E、焊接-装配

考题 对于可分界成若干个部件的复杂结构,宜采用零件—部件装配焊接—总装配焊接方法。

考题 手工电弧焊的焊接规范参数一般包括焊条直径、焊接电流、电弧电压、焊接速度和焊接层道数等()

考题 波峰焊焊接中,印制电路板预热方式有()和()两种。预热的温度一般以()为宜。预热时间约为()

考题 无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()

考题 无线电装配中,印制线路板焊接好后,一般都要经过()。其目的是清除()的残渣,以提高印制板的绝缘性能

考题 用电烙铁进行手工焊接时,焊接时间一般不超过()A、1秒B、2秒C、3秒D、5秒

考题 手工电弧焊焊接后一般都产生焊接应力,从而导致焊接变形。

考题 手工焊接应注意哪些问题(手工焊接技巧)?什么叫手工焊接五步法?

考题 波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。A、3s为宜B、5s为宜C、2s为宜D、大于5s为宜

考题 无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的()。A、50%~70%B、刚刚接触到印刷导线C、全部浸入D、100%

考题 无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸深度一般为印制板厚度的()。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%

考题 一般手工电弧焊的()中温度最高的是弧柱区。A、焊接电阻B、焊接电弧C、焊接电流D、焊接电压

考题 单选题无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以()为宜。A 3s左右B 3min左右C 越快越好D 不定时

考题 单选题无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的()。A 50%~70%B 刚刚接触到印刷导线C 全部浸入D 100%

考题 单选题波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。A 3s为宜B 5s为宜C 2s为宜D 大于5s为宜

考题 单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用()。A 手工焊接B 波峰焊接C 再流焊接D 激光焊接

考题 单选题无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸深度一般为印制板厚度的()。A 50%-70%B 刚刚接触到印制导线C 全部浸入D 100%

考题 单选题建筑工程中钢结构的焊接按焊接的自动化程度一般分为()三种。A 人工焊接、半机械焊接和自动化焊接B 人工焊接、半人工焊接和自动化焊接C 手工焊接、半自动焊接和自动化焊接D 手工焊接、半手动焊接和自动化焊接

考题 填空题根据焊接过程中加热程度和工艺特点的不同,焊接方法可以分为三大类,即()。手工电弧焊属于(),无线电线路板焊接属于()。

考题 单选题手工焊接的焊接时间一般为()A 1SB 2SC 5SD 2-3S