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问答题
简述集成电路封装的四个重要功能

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考题 填空题集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
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考题 单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A 集成电路制造（晶圆加工）B 集成电路封装C 集成电路测试D 集成电路设计
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考题 填空题集成电路产业包括：IC设计、（）、IC封装、IC测试。
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考题 填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
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考题 单选题集成电路的设计的趋势有（）A 低功耗B 大功能C 高精度D 小封装
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考题 问答题例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
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考题 多选题对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。ASOJBBLPCASPDCSP
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