考题
射线照相检测中，缺陷的取向与射线方向（）时，可在底片上获得最清晰的缺陷影像。
考题
射线照相法是利用射线穿透过物体时，会发生吸收和散射这一特性，通过测量材料中因缺陷存在影响射线的吸收实现探测缺陷的目的。
考题
在射线照相中，确定缺陷在工件中深度位置的方法是（）A、在互相垂直的两个方向对工件作二次照相B、对工件作平移二次照相C、对工件作旋转二次照相D、以上都是
考题
当用观片灯观察底片时，为了获得更直观的效果，在曝光时采用不同方向摄取两张底片的特殊照相方法，称之为立体射线照相法。
考题
在同一张底片上，做两个不同位置的X射线照相，可以确定缺陷的深度，根据缺陷阴影的移动，相对于试样固定标志的图像可以计算出缺陷的深度，这种方法称之为深度定位视差法。
考题
在同一张底片上，做两个不同位置的X射线照相，可以确定缺陷的深度，根据缺陷阴影的移动，相对于试样固定标志的图像可以计算出缺陷的深度，这种方法称之为空间投影法。
考题
从可检出最小缺陷的意义上说，射线照相灵敏度取决于（）A、底片成象颗粒度B、底片上缺陷图像不清晰度C、底片上缺陷图像对比度D、以上都是
考题
射线探伤可以利用照相法，将焊缝内部焊接缺陷的（）清晰地呈现在底片上，作为评定焊缝质量依据。A、尺寸大小B、相对位置C、数量D、形状
考题
利用照相法进行射线探伤，底片上缺陷的形状和大小与真实缺陷是完全一样的。
考题
从可检出最小缺陷尺寸的意义上说，射线照相灵敏度取决于（）A、胶片粒度B、底片上缺陷影像的不清晰度C、底片上缺陷影像的对比度D、以上都是
考题
在射线底片上，使缺陷影像发生畸变最重要的原因是（）A、射源尺寸B、射源到缺陷的距离C、缺陷到胶片的距离D、缺陷相对于射源和胶片的位置和方向
考题
在射线照相中，使缺陷影象发生畸变最重要的原因是（）A、射源尺寸；B、射源到缺陷的距离；C、缺陷到胶片的距离；D、缺陷相对于射源和胶片的位置和方向
考题
工件中缺陷的取向与X射线入射方向（）时，在底片上能获得最清晰的缺陷影像。A、垂直B、平行C、倾斜45°D、都可以
考题
在使用照相法对缺陷迹痕进行照相记录时，下面哪个内容是不重要的？（）A、照相日期或检验时间B、照相所用底片的品牌C、缺陷的相关位置D、比例尺
考题
夹钨缺陷在X射线照相底片上的影像呈现为黑色块状
考题
曝光过程中，试样或胶片偶然移动或使用焦距变小（）。A、产生射线照相底片对比度低B、不可能检出大缺陷C、产生射线照相底片不清晰D、产生发灰的射线照片
考题
X射线照相灵敏度取决于（）。A、底片上缺陷影响的不清晰度B、底片黑度C、曝光时间D、以上都对
考题
从可检测的最小缺陷尺寸的意义上说，射线照相灵敏度取决于底片上缺陷影响的对比度。
考题
以下哪几种无损探伤方法适用于船舶工程？（）A、RT（X-射线照相检测）内部，体积状缺陷较直观，能确定缺陷的性质以及其平面投影的位置和相对大小。B、UT（超声波检测）内部，面积状缺陷不直观，较难确定缺陷的性质，能测定缺陷的的位置和大小C、MT（磁粉检测）表面、近表面缺陷，铁磁性材料较直观，能确定缺陷的位置和形状大小，不能确定缺陷的深度D、PT（着色渗透检测）表面开口性缺陷，非多孔性材料较直观，能确定缺陷的位置和形状大小，不能确定缺陷的深度
考题
焊缝射线照相底片上常见缺陷（）、（）、（）和（）。
考题
单选题从可检出最小缺陷的意义上说，射线照相灵敏度取决于（）A
底片成象颗粒度B
底片上缺陷图像不清晰度C
底片上缺陷图像对比度D
以上都是
考题
判断题夹钨缺陷在X射线照相底片上的影像呈现为黑色块状A
对B
错
考题
单选题在射线底片上，使缺陷影像发生畸变最重要的原因是（）A
射源尺寸B
射源到缺陷的距离C
缺陷到胶片的距离D
缺陷相对于射源和胶片的位置和方向
考题
单选题工件中缺陷的取向与X射线入射方向（）时，在底片上能获得最清晰的缺陷影像。A
垂直B
平行C
倾斜45°D
都可以
考题
填空题射线照相检测中，缺陷的取向与射线方向（）时，可在底片上获得最清晰的缺陷影像。
考题
单选题在射线照相中，确定缺陷在工件中深度位置的方法是（）A
在互相垂直的两个方向对工件作二次照相B
对工件作平移二次照相C
对工件作旋转二次照相D
以上都是
考题
填空题焊缝射线照相底片上常见缺陷（）、（）、（）和（）。