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下列措施哪一项不能增加金属和瓷的结合力

A、金属表面的清洁

B、金属表面凹凸不平

C、底瓷熔融的流动性好

D、获得良好的润湿界面

E、加入微量非贵金属元素


参考答案

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考题 烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

考题 下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

考题 关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

考题 PFM冠桥的金瓷结合力中下列哪一项为主?( )A、机械结合力B、压缩结合力C、化学结合力D、范德华力E、分子间作用力

考题 在瓷与金属的结合中,主要的结合力是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华结合力E、分子间的引力

考题 金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么A、增加基底冠的厚度B、增加瓷的强度,遮盖金属颜色C、遮盖金属的颜色,增加基底冠厚度D、完成金瓷结合,增加基底冠厚度E、遮盖金属的颜色,完成金瓷结合

考题 关于不透明瓷的作用,哪项除外A、增加瓷层亮度B、遮盖金属颜色C、形成金属冠的基础色调D、增加瓷与金属的结合E、以上都不是

考题 以下哪项不能增加金合金瓷金结合力A.喷砂B.预氧化C.超声清洗D.除气E.电解蚀刻

考题 金属烤瓷冠的金属基底太薄时,发生以下现象,除了A.容易引起崩瓷B.会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力C.金属基底越薄,由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大D.会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合E.会使基牙出现冷热酸痛和不适

考题 以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制()A、范德华力B、化学结合力C、大气压力D、机械结合力E、压缩结合力

考题 金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项()A、增加预热时间B、使用配套的瓷粉和金属合金C、设置快速冷却时间D、保证金属基底不能有锐边,锐角E、减慢磨改速度

考题 关于不透明瓷的作用,表述不正确的是()。A、增加瓷层明度B、遮盖金属颜色C、增加瓷与金属的结合D、形成金属冠的基础色调E、与金属结合牢固

考题 下列措施哪一项不能增加金属和瓷的结合力()。A、金属表面的清洁B、金属表面凹凸不平C、底瓷熔融的流动性好D、获得良好的润湿界面E、加入微量非贵金属元素

考题 下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述,哪一项是错误的()。A、有足够的厚度和强度支持瓷层B、与牙体适合性好C、金瓷衔接处避开咬合接触区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面应该为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙

考题 烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为()。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

考题 以下正确的描述是()A、烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉B、金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数C、烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01~6.39kg/mmD、机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分E、热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因

考题 单选题以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制()A 范德华力B 化学结合力C 大气压力D 机械结合力E 压缩结合力

考题 单选题PFM冠桥的金-瓷结合力中,以下列哪一项为主()A 机械结合力B 压缩结合力C 化学结合力D 范德华力E 分子间作用力

考题 单选题以下正确的描述是()A 烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉B 金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数C 烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01~6.39kg/mmD 机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分E 热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因

考题 单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是(  )。A 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D 金瓷结合界面闯存在分子间力E 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

考题 单选题PFM冠桥的金瓷结合力中下列哪一项为主?(  )A 机械结合力B 压缩结合力C 化学结合力D 范德华力E 分子间作用力

考题 单选题关于不透明瓷的作用,表述不正确的是()。A 增加瓷层明度B 遮盖金属颜色C 增加瓷与金属的结合D 形成金属冠的基础色调E 与金属结合牢固

考题 单选题下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述,哪一项是错误的()。A 有足够的厚度和强度支持瓷层B 与牙体适合性好C 金瓷衔接处避开咬合接触区D 金瓷衔接处为刃状E 唇面应该为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙

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