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单选题
某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是()
A

30℃以下

B

40℃以下

C

50℃以下

D

60℃以下

E

70℃以下


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考题 试戴支架合适,待完成义齿后发现支架变形,不能就位,其原因最可能是A、模型变形B、填塞塑料过早C、基托厚薄不均D、热处理升温过快E、开盒时石膏剪的用力方向不对

考题 型盒热处理后出盒的最适宜温度为A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下

考题 型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A.30℃以下B.40℃以下C.50℃以下D.60℃以下E.70℃以下

考题 某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下

考题 义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A.填塞不足B.热处理过快C.填塞过早D.单体过多或单体调拌不匀E.材料本身原因

考题 如未按常规程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托会出现气泡,且发生变形,密合度。热凝塑料经水浴热处理,其结果是A、PMMA发生聚合B、MMA发生聚合C、平均分子量比牙托粉高D、其不含残留单体E、MMA单体完全挥发下列哪项因素不是产生气泡的原因A、升温过快,或过高B、粉液比过多或过少C、填充塑料过早D、压力不足E、热处理时间过长分析基托发生变形的原因可能是A、压力太小B、填胶过早C、升温过慢D、冷却过快,开盒过早E、升温过低常规热处理方法是A、100℃恒温2小时B、120℃恒温20分钟C、70℃恒温24小时D、5小时,100℃恒温1小时E、60℃恒温12小时

考题 在RPD修复中,没有按常规程序进行塑料热处理操作,结果义齿就位困难。型盒经热处理后出盒的最适宜的温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下常规热处理的方法是A、5小时B、120℃恒温30minC、5小时,再升温煮沸保持30minD、90℃恒温30minE、60℃时恒温2小时,再升温煮沸保持100min义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因导致基托变形的原因最可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接出盒

考题 在制作可摘局部义齿时,基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是A.热处理过快B.填塞不足C.填塞过早D.材料本身原因E.单体过多或单体调拌不匀

考题 义齿基托腭侧最厚处的内层出现圃而大的气泡的原因是A.填塞不足B.热处理过快C.填塞过早D.单体过多或单体调拌不匀E.材料本身原因

考题 型盒经热处理后开盒的最适宜温度是A.30℃以下B.40℃以下C.50℃以下D.60℃以下E.70℃以下

考题 制作义齿热处理完成后,为了防止义齿变形,应该采用下列哪一种冷却方式 ( )A.将热处理后的型盒直接从热水中取出就马上开盒 B.将热处理后的型盒放置10分钟后用冷水冲,使型盒温度快速降至室温再开盒 C.将热处理后的型盒马上用冷水冲,使型盒温度快速降至室温再开盒 D.将热处理后的型盒冷却至室温后再开盒 E.把义齿放在热水中,冷却至室温后再开盒

考题 全口义齿填胶后出现前牙开而后牙咬合升高,下列哪项原因除外A.制作中石膏模型有损坏 B.热处理后开盒过早,基托变形 C.蜡型变形 D.填胶时牙齿移位 E.没有使用可调架

考题 患者21|12缺失,唇侧牙槽嵴吸收明显,义齿设计:54|45铸造卡环,腭侧金属基托连接,唇侧塑料基托的义齿蜡型 型盒热处理后在水中自然冷却,最适宜开盒的温度是()。A、2C℃B、30℃C、40℃D、5C℃E、60℃

考题 某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是()A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因

考题 某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是()A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下

考题 制作义齿热处理完成后,为了防止义齿变形,应该采用下列哪一种冷却方式()。A、将热处理后的型盒冷却至室温后再开盒B、把义齿放在热水中,冷却至室温后再开盒C、将热处理后的型盒放置10分钟后用冷水冲,使型盒温度快速降至室温再开盒D、将热处理后的型盒马上用冷水冲,使型盒温度快速降至室温再开盒E、将热处理后的型盒直接从热水中取出就马上开盒

考题 某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。分析导致基托变形的原因可能是()A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒

考题 试戴支架合适后,待完成义齿后发现支架变形,不能就位,其原因最可能是()。A、模型变形B、填塞塑料过早C、基托厚薄不均D、热处理升温过快E、开盒时石膏剪的用力方向不对

考题 在制作可摘局部义齿时,基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是()A、热处理过快B、填塞不足C、填塞过早D、材料本身原因E、单体过多或单体调拌不匀

考题 单选题某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。分析导致基托变形的原因可能是()A 填塞不足B 填塞过早C 单体调拌不匀D 热处理过快E 热处理后未经冷却直接开盒

考题 单选题型盒热处理后出盒的最适宜温度为(  )。A 30℃以下B 40℃以下C 50℃以下D 60℃以下E 70℃以下

考题 单选题患者21|12缺失,唇侧牙槽嵴吸收明显,义齿设计:54|45铸造卡环,腭侧金属基托连接,唇侧塑料基托的义齿蜡型 型盒热处理后在水中自然冷却,最适宜开盒的温度是()。A 2C℃B 30℃C 40℃D 5C℃E 60℃

考题 单选题在制作可摘局部义齿时,基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是()A 热处理过快B 填塞不足C 填塞过早D 材料本身原因E 单体过多或单体调拌不匀

考题 单选题患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()A 装盒时石膏有倒凹B 填胶时机过早C 未按比例调和塑料D 填塞塑料时压力不足E 热处理升温过快

考题 单选题制作义齿热处理完成后,为了防止义齿变形,应该采用下列哪一种冷却方式()。A 将热处理后的型盒冷却至室温后再开盒B 把义齿放在热水中,冷却至室温后再开盒C 将热处理后的型盒放置10分钟后用冷水冲,使型盒温度快速降至室温再开盒D 将热处理后的型盒马上用冷水冲,使型盒温度快速降至室温再开盒E 将热处理后的型盒直接从热水中取出就马上开盒

考题 单选题某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是()。A 填塞不足B 热处理过快C 填塞过早D 单体过多或单体调拌不匀E 材料本身原因

考题 单选题某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是()A 30℃以下B 40℃以下C 50℃以下D 60℃以下E 70℃以下

考题 单选题试戴支架合适后,待完成义齿后发现支架变形,不能就位,其原因最可能是()。A 模型变形B 填塞塑料过早C 基托厚薄不均D 热处理升温过快E 开盒时石膏剪的用力方向不对