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所有51单片机只有一种封装形式即为双列直插封装。

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考题 8237A芯片有()条引脚,采用双列直插式封装。 A、8B、16C、40D、32
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考题 8253芯片有()条引脚,封装在双列直插式陶瓷管壳内。 A、2B、8C、12D、24
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考题 51单片机是40个引脚双列直插式封装。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 常用的数字集成电路多为双列直插式封装。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 MCS－51系列单片机的封装只有40脚双列直插式(DIP40)一种形式。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 标准MSC-51系列单片机通常采用（）个引脚双列直插封装（DIP）方式。A、16B、40C、20D、60
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考题 下列属于双列直插式封装的为（）。A、TO-xxxB、DIP-xxxC、IDCxxD、Sipx
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考题 在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。A、Quad Packa（QUAD）B、Leadless Chip CarrierC、Pin Grid ArraysD、Dual in-line Package
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考题 内存的插口有（）。A、双列直插式B、双列直插式针脚C、单排直插式D、单排直插式针脚
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考题 集成电路的封装有（）几种。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
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考题 常用集成电路的封装方法有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属扁平
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考题 集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
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考题 SIMM芯片是一种（）。A、双面直插内存条B、单面直插内存条C、双列直插内存条D、单列直插内存条
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考题 AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。
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考题 手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
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考题 制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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考题 写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。
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考题 下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A、单列直插式B、双列直插式C、三列直插式D、阵列式
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考题 常见的集成运放有（）几种形式。A、金属圆壳式封装B、塑料三极管式封装C、塑料软封装D、金属三极管式封装E、塑料双列直插式封装
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考题 国产通用型集成运放F007采用（）封装。A、塑料双列直插式B、塑料单列直插式C、塑料圆壳式D、金属圆壳式
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考题 MCS-51单片机采用DIP封装，有（）引脚.A、38B、40C、42D、44
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考题 51单片机采用HMOS或CHMOS工艺制造，常用（）条引脚的双列直插封装。
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考题 问答题写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。
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考题 单选题下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A 单列直插式B 双列直插式C 三列直插式D 阵列式
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考题 单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A 单列直插式B 贴片式C 双列直插式D 功率式
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考题 填空题制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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考题 多选题内存的插口有（）。A双列直插式B双列直插式针脚C单排直插式D单排直插式针脚
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考题 单选题标准MSC-51系列单片机通常采用（）个引脚双列直插封装（DIP）方式。A 16B 40C 20D 60
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