考题
表面贴装技术的简称是()。A.SMCB.SMDC.SMTD.SMB
考题
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
考题
高速贴片机适合贴装矩形或圆形的片式元件。此题为判断题(对，错)。
考题
SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
考题
安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装。
考题
贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置
考题
保证贴装质量的三要素是（）A、元件正确B、位置正确C、印刷无异常D、贴装压力合适
考题
常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）
考题
片式元件组装方式又可分为单面贴装，（）和（）三种。
考题
SMT的中文意思是（）A、表面贴装技术B、表面涂覆技术C、表面印刷技术D、表面安装技术
考题
SMT全称是（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
考题
SMD全称（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
考题
SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
考题
常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等
考题
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
考题
采用表面贴装元件的优点是（）。A、便于维修B、拆装元件方便C、体积小D、设备简单
考题
表面贴装技术的简称是（）。A、SMCB、SMDC、SMBD、SMT
考题
表面贴装元件、器件分别用（）表示。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。A、Multi-LayerB、TopLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
考题
什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
考题
单选题绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。A
Multi-LayerB
TopLayerC
Top OverlayD
Bottom Overlay
考题
判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A
对B
错
考题
单选题贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A
居中B
左对齐C
右对齐D
任意位置
考题
问答题什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。