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单选题
绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是()。
A

Multi-Layer

B

TopLayer

C

Top Overlay

D

Bottom Overlay


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的擂线孔中D.焊盘上

考题 SMT的中文意思是?()A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是

考题 贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置

考题 在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始,但必须连续

考题 SMT全称是()。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表

考题 SMD全称()。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表

考题 SMT的中文解释是()A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术

考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上

考题 ()是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术A、QFPB、BGAC、QFND、SOP

考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

考题 采用表面贴装元件的优点是()。A、便于维修B、拆装元件方便C、体积小D、设备简单

考题 AXIAL0.4表示封装轴装,两个引脚焊盘间距离为()英寸,DIP-16表示双列直插式元件封撞,两列共()个引脚。

考题 绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

考题 绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是()。A、Multi-LayerB、TopLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

考题 构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

考题 制作直插元件封装时,焊盘所属图层为()

考题 绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

考题 手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

考题 填空题制作直插元件封装时,焊盘所属图层为()

考题 单选题绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()A Multi-LayerB Keep-OutLayerC Top OverlayD Bottom Overlay

考题 单选题绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。A Multi-LayerB Keep-OutLayerC Top OverlayD Bottom Overlay

考题 多选题下列关于创建封装的描述中错误的是()。A贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层

考题 多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误()。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件

考题 填空题构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

考题 单选题在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径()。A 任何情况均可使用焊盘的默认值B HoleSize的值可以大于X-Size的值C 必须根据元件引脚的实际尺寸确定D HoleSize的值可以大于Y-Size的值

考题 单选题贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。A 居中B 左对齐C 右对齐D 任意位置

考题 单选题PowerPCB在线路设计过程中的作用是()。A 绘制电路板B 绘制线路图C 绘制元件封装