考题
包装条款是指包括包装的种类和性质／()／包装尺寸／包装费用和运输编制等内容()
A、包装形式B、包装内容C、包装形状D、包装材料
考题
SMT的缺点包括()。
A.表贴元器件不能涵盖所有电子元器件B.技术要求高C.初始投资大D.以上都不对
考题
请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么？
考题
SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
考题
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
考题
SMT焊料的形式有：（）、棒状焊料、（）、预成型焊料。
考题
SMT零件进料包装方式有（）。A、散装B、管装C、匣式D、带式E、盘状
考题
SMT贴片方式有哪些形态（）。A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH
考题
改变包装包括（）等。A、包装材料的改变B、包装形式和图案设计的变化C、包装技术的改进D、改变包装商品
考题
SMT来料检查以下说法正确的：（）A、确认包装是否完好B、确认材料和包装盒是否有评估资料，是否评估合格/结案C、确认是否为湿敏元件D、以上说法都不正确
考题
贴片岗位涉及到的文件有：（）A、《电装SMT贴片岗位规程》B、《电装湿敏元器件控制规程》C、《电装防错料控制规范》D、《电装贴片机操作规范》
考题
包装含有电子敏感元器件的产品可直接用手操作。
考题
SMT表示是新的电子元器件的装配技术，SMC称为可面装元件。
考题
湿敏元器件开封2小时不用时，需要真空包装。（）
考题
表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
考题
表面装配元器件从功能上分为（）。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
考题
电子元器件的主要参数包括规格参数和（）。A、质量参数B、技术参数C、数据参数D、封装形式
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
产品包装策略的形式包括（）A、类似包装策略B、配套包装策略C、改变包装策略D、更新包装策略E、复用包装策略
考题
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
考题
SMT组件的检测技包括（）、（）、（）、（）测试。
考题
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
考题
填空题SMT组件的检测技包括（）、（）、（）、（）测试。
考题
单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A
手工焊接B
波峰焊接C
再流焊接D
激光焊接
考题
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A
对B
错
考题
填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。