考题
8237A芯片有()条引脚,采用双列直插式封装。
A、8B、16C、40D、32
考题
8253芯片有()条引脚,封装在双列直插式陶瓷管壳内。
A、2B、8C、12D、24
考题
51单片机是40个引脚双列直插式封装。()
此题为判断题(对，错)。
考题
常用的数字集成电路多为双列直插式封装。()
此题为判断题(对，错)。
考题
MCS－51系列单片机的封装只有40脚双列直插式(DIP40)一种形式。()
此题为判断题(对，错)。
考题
标准MSC-51系列单片机通常采用（）个引脚双列直插封装（DIP）方式。A、16B、40C、20D、60
考题
下列属于双列直插式封装的为（）。A、TO-xxxB、DIP-xxxC、IDCxxD、Sipx
考题
在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。A、Quad Packa（QUAD）B、Leadless Chip CarrierC、Pin Grid ArraysD、Dual in-line Package
考题
内存的插口有（）。A、双列直插式B、双列直插式针脚C、单排直插式D、单排直插式针脚
考题
集成电路的封装有（）几种。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
考题
常用集成电路的封装方法有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属扁平
考题
集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
考题
SIMM芯片是一种（）。A、双面直插内存条B、单面直插内存条C、双列直插内存条D、单列直插内存条
考题
AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。
考题
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
考题
写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。
考题
下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A、单列直插式B、双列直插式C、三列直插式D、阵列式
考题
常见的集成运放有（）几种形式。A、金属圆壳式封装B、塑料三极管式封装C、塑料软封装D、金属三极管式封装E、塑料双列直插式封装
考题
国产通用型集成运放F007采用（）封装。A、塑料双列直插式B、塑料单列直插式C、塑料圆壳式D、金属圆壳式
考题
51单片机采用HMOS或CHMOS工艺制造，常用（）条引脚的双列直插封装。
考题
问答题写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。
考题
单选题下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A
单列直插式B
双列直插式C
三列直插式D
阵列式
考题
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A
单列直插式B
贴片式C
双列直插式D
功率式
考题
多选题内存的插口有（）。A双列直插式B双列直插式针脚C单排直插式D单排直插式针脚
考题
单选题标准MSC-51系列单片机通常采用（）个引脚双列直插封装（DIP）方式。A
16B
40C
20D
60
考题
填空题DAC0832采用的是（）工艺制成的双列直插式单片（）位数模转换器。
考题
单选题SIMM芯片是一种（）。A
双面直插内存条B
单面直插内存条C
双列直插内存条D
单列直插内存条