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贴片元件的封装与直插元器件一样，有长度宽度和通孔。

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考题 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
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考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
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考题 片式元器贴片完成后要进行（）。A、焊接B、干燥固化C、检验D、插装其它元器件
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考题 写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 （）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。A、贴片率B、生产量C、重复精度D、贴片周期
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考题 问答题写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。
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考题 单选题元件封装“CAPC3216L”与“CAPC3216M”的区别在于（）。A 前者元件尺寸更大B 前者元件高度更高C 前者所占PCB面积更大D 前者是贴片元件，后者是直插元件
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考题 单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A 高密度装配元器件B 插装的元器件C 表面贴装元器件D 通孔安装
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考题 判断题表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）A 对B 错
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考题 单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。A MELFB CHIPC PQFPD TQFP
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