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印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层

A．Keep Out Layer

B．Silkscreen Layers

C．Mechanical Layers

D．Multi Layer

参考答案和解析
信号层
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考题 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.Keep Out LayerB.Silkscreen LayersC.Mechanical LayersD.Multi Layer
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考题 元件标号和标称值,厂家标识,生产日期等在电路板哪一层印制?
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考题 关于板层的设计方法说法不正确的是（）。A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界
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考题 印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
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考题 计算机主板的载体是PCB印制电路板，一般分为四层，最上和最下的两层是接地层和电源层，中间两层是信号层。
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考题 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
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考题 印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配
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考题 印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT
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考题 表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
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考题 无线电元器件印制电路板安装有（）和（）两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密度较大，（）和（）元器件常用此法。
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考题 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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考题 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
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考题 印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
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考题 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
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考题 印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（）电路中。A、高频、低电压B、高频、高电压C、低频、高电压D、低频、低电压
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考题 印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
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考题 电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。A、Keep-Out LayerB、Silkscreen LayersC、Mechanical LayersD、Multi-Layer
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考题 印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
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考题 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
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考题 在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形
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考题 填空题印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
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考题 填空题印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
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考题 单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A 插座B 导线C 元器件D 厚度
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考题 单选题在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A 元件尺寸B 元器件型号C 有极性元器件的极性D 元器件外形
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考题 判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A 对B 错
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考题 判断题印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。A 对B 错
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考题 判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A 对B 错
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考题 多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
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