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单选题
金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项()
A
快速预热
B
降温过快
C
过度烤制
D
调和瓷粉的液体被污染
E
除气不彻底
参考答案
参考解析
解析:
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考题
因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
考题
因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
考题
牙体预备过多,不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
考题
金属烤瓷全冠的基底冠厚度过大的后果是A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
考题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色
考题
基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A、瓷收缩引起底层冠变形,就位困难B、金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C、局部产生应力集中,使瓷层断裂D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂E、瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性
考题
某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最易导致金-瓷修复体A、出现瓷气泡B、瓷结合不良C、不透明瓷层出现裂纹D、瓷表面裂纹E、金属氧化膜过厚
考题
单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体( )。A
瓷结合不良B
不透明瓷层出现裂纹C
出现瓷气泡D
金属氧化膜过厚E
PFM冠变色
考题
单选题金瓷不匹配可导致()A
气泡B
裂纹C
色泽不佳D
牙体层附着不良E
金瓷冠口内崩瓷
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