网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
单选题
盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不需穿透整个板子;()则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。
A

过孔

B

盲孔

C

埋孔

D

引线孔


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “单选题盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不需穿透整个板子;()则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。A 过孔B 盲孔C 埋孔D 引线孔” 相关考题
考题 以拨号方式连接Internet时,不需要的硬件设备是( )。A.PCB.网卡C.ModemD.电话线

考题 下面关于进程控制块(PCB)不正确的说法是()。 A、PCB是操作系统能“感知”进程存在的唯一标志B、PCB和进程是一一对应C、进程处于阻塞状态时,没有PCBD、操作系统正是通过管理PCB来管理进程

考题 当使用进程创建原语创建进程时,下列哪一个选项表示的顺序是正确的?() A.申请PCB;填写PCB;放入就绪队列B.申请PCB;填写PCB;放入运行队列C.申请PCB;申请内存;填写PCBD.申请内存;申请PCB;填写PCB

考题 主板所用的PCB是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用()箔材料。 A.铜B.铝C.锡D.重金属

考题 主板所用的PCB是由几层数脂材料粘合在一起的,内部采用() A.铜B.铝C.银D.重金属

考题 洗板时镊子尖端不可划伤PCB表面和焊点

考题 当使用进程创建原语创建进程时,下列哪一个选项表示的顺序是正确的?()A、申请PCB;填写PCB;放入就绪队列B、申请PCB;填写PCB;放入运行队列C、申请PCB;申请内存;填写PCBD、申请内存;申请PCB;填写PCB

考题 主板所用的PCB板是由几层树脂材料构成的,内部采用()箔走线。A、铝B、铜C、金D、铁

考题 光纤连接线常用光纤接头有()。A、FC/PCB、SC/PCC.FC/APCC、SC/SPC

考题 ()是原理图编辑器SCH与印制板编辑器PCB之间连接的纽带。

考题 试说明PCB的作用?为什么说PCB是进程存在的唯一标志?

考题 主板所用的PCB是由几层数脂材料粘合在一起的,内部采用()A、铜B、铝C、银D、重金属

考题 主板所用的PCB是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用()箔材料。A、铜B、铝C、锡D、重金属

考题 光纤连接器端面类型,分为如下几种( )A、PCB、APCC、UPCD、FC

考题 表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

考题 PCB中表面粘贴式元件常用()方式。A、手工焊接B、回流焊C、波峰焊

考题 PCB板按孔的导通状态划分不包括()。A、镀金板B、埋孔板C、盲孔板D、通孔板

考题 常见的ONU上,有些端口标注POTS,这些端口的作用是()。A、连接PCB、连接笔记本C、连接交换机D、连接电话

考题 盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不需穿透整个板子;()则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。A、过孔B、盲孔C、埋孔D、引线孔

考题 在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

考题 一个进程只能有一个(),PCB是进程存在的唯一标志。A、PCB链B、PCB

考题 填空题()是原理图编辑器SCH与印制板编辑器PCB之间连接的纽带。

考题 单选题主板所用的PCB是由几层数脂材料粘合在一起的,内部采用()A 铜B 铝C 银D 重金属

考题 问答题试说明PCB的作用?为什么说PCB是进程存在的唯一标志?

考题 填空题在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

考题 填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

考题 单选题常见的ONU上,有些端口标注POTS,这些端口的作用是()。A 连接PCB 连接笔记本C 连接交换机D 连接电话