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1、为达到元器件体积微小型化、结构一体化和多功能化的目的，将芯片在Z轴方向进行堆叠并实现芯片间的互连，称为芯片三维互连或芯片三维封装。

参考答案和解析
B
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考题 通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路，将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称A.基因芯片B.蛋白质芯片C.细胞芯片D.组织芯片E.芯片实验室
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考题 一体化战略就是企业将原来可独立进行的、相互连续或相似的经济活动组合起来。相互连续的活动的组合,称为横向一体化;相似的活动组合,称为纵向一体化。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 DNA芯片的种类依分类标准不同而不同。属于按应用分类的DNA芯片为A、表达谱芯片B、cDNA芯片C、缩微芯片D、寡核苷酸芯片E、基因组芯片属于按结构分类的DNA芯片为A、cDNA芯片B、诊断芯片C、膜芯片D、醛基芯片E、检测芯片
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考题 通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路，将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称 ( )A、基因芯片B、蛋白质芯片C、芯片实验室D、组织芯片E、细胞芯片
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考题 通过在波处或硅片制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路，将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称为A．基因芯片B．蛋白质芯片C．细胞芯片D．组织芯片E．芯片实验室
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考题 下面关于PC芯片组的叙述中，错误的是______。A) 芯片组用于PC各组成部分的相互连接与信息交换B) PC中使用的CPU型号应与芯片组相匹配C) 芯片组提供给处理芯片供电的电源D) 芯片组提供LJSB等I/O接口功能A．B．C．D．
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考题 解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。
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考题 以下哪个元件不是主板上的元器件（）A、IPS面板B、BIOS芯片C、集成音频芯片D、I/O芯片
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考题 为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
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考题 DNA芯片的种类依分类标准不同而不同。属于按结构分类的DNA芯片为（）A、cDNA芯片B、诊断芯片C、膜芯片D、醛基芯片E、检测芯片
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考题 更换键盘板ARM芯片时应注意ARM芯片在芯片座上的方向，圆点标志应位于芯片座的（）。A、左上角B、左下角C、右上角D、右下角
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考题 通常把各种板卡上实现芯片间相互连接的总线称为（）。A、片内总线B、片间总线C、系统总线D、外部总线
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考题 微电子技术和传统的电子技术的差别在于（）。A、电子设备和系统的体积微小型化B、电子设备的设计、工艺、封装等的巨大变革C、传统的元器件集成在一块硅芯片D、信息存贮能力更强
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考题 关于芯片组，错误的是（）。A、硬盘接口是与北桥芯片相连接的B、PCI插槽是与南桥芯片相连接的C、芯片组决定了主板上所能安装的内存最大容量、速度及可使用的内存条的类型D、芯片组是PC机各组成部分相互连接和通信的枢纽
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考题 一般情况下，BIOS芯片都是可以进行升级或者刷新的。以下哪些情况BIOS芯片可以直接进行升级或刷新（）。A、BIOS芯片被烧毁B、BIOS芯片数据丢失C、BIOS芯片数据过旧D、BIOS芯片在刷新过程中断电引起的损坏
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考题 通常所说的集成电路的规模指的是（）。A、芯片尺寸B、芯片封装形式C、芯片的性价比D、芯片中包含的电子元件的个数
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考题 除基因芯片和蛋白质芯片外，还包括（）新型生物芯片。A、生物电子芯片B、三维芯片C、流过式芯片
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考题 除基因芯片和蛋白质芯片外，还包括（）新型生物芯片。A、生物电子芯片B、三维芯片C、流过式芯片D、细胞芯片
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考题 芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.
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考题 问答题水平结构LED芯片和垂直结构LED芯片在结构上有什么区别？同水平结构LED芯片相比，垂直LED芯片有哪些优势？
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考题 多选题微电子技术和传统的电子技术的差别在于（）。A电子设备和系统的体积微小型化B电子设备的设计、工艺、封装等的巨大变革C传统的元器件集成在一块硅芯片D信息存贮能力更强
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考题 单选题关于芯片组，错误的是（）。A 硬盘接口是与北桥芯片相连接的B PCI插槽是与南桥芯片相连接的C 芯片组决定了主板上所能安装的内存最大容量、速度及可使用的内存条的类型D 芯片组是PC机各组成部分相互连接和通信的枢纽
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考题 单选题除基因芯片和蛋白质芯片外，还包括（）新型生物芯片。A 生物电子芯片B 三维芯片C 流过式芯片
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考题 多选题除基因芯片和蛋白质芯片外，还包括（）新型生物芯片。A生物电子芯片B三维芯片C流过式芯片D细胞芯片
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考题 单选题基于ARM内核的嵌入式芯片中包含互连通信组件，下面不属于互连通信组件的是（）。A PWMB SPIC I2CD Ethernet
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考题 问答题解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。
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考题 判断题芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.A 对B 错
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考题 单选题通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路，将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称（　　）。A 基因芯片B 蛋白质芯片C 细胞芯片D 组织芯片E 芯片实验室
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