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封装形式的决定因素之一是封装效率,即:芯片面积/封装面积,尽量接近1:1。


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考题 关于CPU的封装技术,以下说法错误的是( )A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些

考题 常用的轴封装置有两种形式,即()。

考题 对于TDM业务,PTN设备支持哪几种封装方式() A.SAToPB.N to 1封装C.1 to 1封装D.CESoPSN

考题 采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装

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考题 手机芯片常采用的封装方式有()。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是

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考题 集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。

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考题 ()的含义是“芯片尺寸封装”(Chip Size Package),其封装尺寸(组装占用印刷板的面积)同裸芯片的尺寸大体一致,或者只是大一点。A、BGAB、CSPC、FLIP

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考题 填空题中兴的SDH设备在实现EOS功能中,能提供PPP()GFP三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。

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考题 填空题在中兴的MSTP设备中,在实现EOS功能中,能提供()三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。

考题 单选题采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()A DIP封装B PLCC封装C QFP封装D PGA封装

考题 多选题对于TDM业务,PTN设备支持哪几种封装方式()ASAToPBN to 1封装C1 to 1封装DCESoPSN

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