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大体上讲，电子元器件从引脚长度以及焊接方式的不同，可分为针脚式器件和（）器件。

参考答案和解析
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考题 元器件长引脚与插入通孔方式是()的特点,也是造成电子产品体积大,笨重的根源。 A.EDAB.THTC.SMTD.DFM
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考题 电子元器件一般分为()。 A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件
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考题 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
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考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
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考题 当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装
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考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
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考题 吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A、锡盘与焊料B、锡盘与元器件引脚C、锡盘与器件D、锡盘与引脚
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考题 钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。A、弧形B、钩形C、角形D、锥形
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考题 内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管
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考题 试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？
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考题 水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单边粘接长度最少为元器件长度的（）。A、60%B、70%C、80%D、90%
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考题 搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线
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考题 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
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考题 在元器件焊接前，必须先进行（）A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B、核对元器件的供应商C、核对元器件的价格D、以上全部
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考题 （）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。A、绕焊B、搭焊C、插焊D、钩焊
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考题 PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。
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考题 电子设备主要是由电子元器件组成，电子元器件是构成电子设备最小和最（）的单元。A、精确B、基本C、典型D、常用
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考题 导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
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考题 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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考题 防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。A、涂膏B、点胶C、固化D、焊接
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考题 利用波峰焊机生产时，对于（）。A、劣质基板不能保证焊接质量B、劣质元器件不能保证焊接质量C、劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量D、劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量
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考题 单选题吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A 锡盘与焊料B 锡盘与元器件引脚C 锡盘与器件D 锡盘与引脚
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考题 判断题导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。A 对B 错
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考题 单选题搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A 引脚B 引脚或导线C 引脚和导线D 导线
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考题 判断题PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。A 对B 错
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考题 单选题在元器件焊接前，必须先进行（）A 核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B 核对元器件的供应商C 核对元器件的价格D 以上全部
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考题 单选题防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。A 涂膏B 点胶C 固化D 焊接
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考题 判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A 对B 错
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