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封装的外形轮廓规定的是元器件在印制电路板上占用的空间大小，没有电气特性，因此一定要在【Top Overlay】上绘制。

参考答案和解析
Top Overlay
更多 “封装的外形轮廓规定的是元器件在印制电路板上占用的空间大小，没有电气特性，因此一定要在【Top Overlay】上绘制。” 相关考题
考题 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.Keep Out LayerB.Silkscreen LayersC.Mechanical LayersD.Multi Layer
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考题 ()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。 A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
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考题 手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。 A.焊接B.连接C.插装D.印制
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考题 手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。 A.样板B.流程卡C.装配图D.电路板
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考题 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
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考题 下列选项中对常用图纸的功能，描述正确的是（）。A、零件图是表示零、部件形状、尺寸、所用材料、标称公差及其它技术要求的图样B、装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样C、接线图是详细说明电子元器件相互之间、电子元器件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系，以及电路各部分电气工作原理的图形D、印制电路板组装图使用来表示各种元器件在实际电路板上的具体方位、大小及各元器件与印制板的连接关系的图样
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考题 手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。A、样板B、流程卡C、装配图D、电路板
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考题 手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。A、焊接B、连接C、插装D、印制
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考题 表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
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考题 自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。
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考题 绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
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考题 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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考题 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
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考题 元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的（）文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（）所用到的元件。
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考题 绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
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考题 印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
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考题 电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。A、Keep-Out LayerB、Silkscreen LayersC、Mechanical LayersD、Multi-Layer
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考题 印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
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考题 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
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考题 填空题元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的（）文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（）所用到的元件。
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考题 填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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考题 单选题绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。A Multi-LayerB Keep-OutLayerC Top OverlayD Bottom Overlay
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考题 判断题自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。A 对B 错
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考题 填空题印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
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考题 判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A 对B 错
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考题 判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A 对B 错
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考题 多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
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考题 问答题印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
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