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多选题
电阻对焊产生未焊透的原因可能是（）引起的。
A
接口处温度太低
B
顶锻留量太小
C
顶锻压力和顶锻速度低
D
金属夹杂物太多
参考答案
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解析：
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考题
焊缝中经常产生的工艺缺陷，如气孔、夹渣、裂纹、未焊透和咬边等，都会在其周围引起应力集中，其中（）和（）引起的应力集中最为严重。A、气孔、夹渣B、气孔、裂纹C、裂纹、未焊透D、咬边、未焊透
考题
判断题产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）A
对B
错
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