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()是产生未熔合的主要原因。

  • A、线能量过小
  • B、线能量过大
  • C、焊条不当

参考答案

更多 “()是产生未熔合的主要原因。A、线能量过小B、线能量过大C、焊条不当” 相关考题
考题 焊缝中出现未熔合的主要原因之一是()。 A、焊接电流小B、焊接电流大C、焊接速度慢D、焊条受潮

考题 若焊接电流过小,容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

考题 简述产生未焊透与未熔合有哪些原因?

考题 熔池中的低熔点共晶是形成()的主要原因之一。 A、热裂纹B、冷裂纹C、未熔合D、未焊透

考题 焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

考题 焊接前对被焊件预热的目的主要是()A、防止气孔产生B、防止未焊透产生C、防止未熔合产生D、以上都不是

考题 铜及铜合金焊接时产生的主要问题是()。A、难熔合、易变形、气孔、热裂纹B、难熔合易烧穿、白口、热裂纹C、难熔合易变形、咬边、冷裂纹D、难熔合易塌陷、未焊透、冷裂纹

考题 产生未熔合的原因是操作失误,如()。A、摆动不当B、焊速过快C、电流偏小D、焊条未烘干

考题 热熔对接熔合面夹杂的主要原因包括()。A、管材端面未铣,存在氧化层B、焊接环境恶劣,扬尘严重C、异质杂物在焊接时掺入D、熔合面温度不够

考题 未熔合所形成的尖锐缝隙,承载后应力集中极易产生裂纹。()

考题 ()是闪光焊机焊缝产生未熔合的主要原因之一。A、电机不平B、顶锻留量小和顶锻压力小,火口不能封口C、机架绝缘不好

考题 未焊透和未熔合的主要区别是产生原因不同,因此缺陷的形状和产生部位也不同。

考题 未焊透与未熔合缺陷均会使接头强度减弱,容易()。A、产生焊瘤B、产生气孔C、产生咬边D、引起裂纹

考题 产生未焊透与未熔合有哪些原因?

考题 梁焊接时的主要工艺问题是产生()。A、应力B、未熔合C、变形

考题 关于未熔合产生原因下列说法不正确的是()。A、焊条电弧焊时,热输入量过小是产生未熔合的原因之一B、焊条电弧焊时,焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一C、焊条电弧焊时,坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一D、单面焊双面成型焊接时,第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一

考题 未熔合按其产生的部位可分为侧壁未熔合、层间未熔合、根部未熔合。

考题 使用未烘干焊条焊接时,容易产生的缺陷是()。A、气孔B、夹渣C、冷裂纹D、未熔合

考题 使用未烘干焊条焊接时,容易产生的缺陷是:气孔、()。A、未熔合B、夹渣C、冷裂纹D、热裂纹

考题 产生未熔合的原因之一是:焊接()太小或不稳定,焊条角度不对。

考题 铝的熔点低,焊接时不易产生未熔合。

考题 产生应力集中的缺陷是()A、未焊透B、咬边C、裂纹D、未熔合

考题 未熔合是焊缝金属和母材或焊缝金属各焊层之间未结合的部分,可能是()A、侧壁未熔合B、表面未熔合C、层间未熔合D、根部未熔合

考题 多选题产生应力集中的缺陷是()A未焊透B咬边C裂纹D未熔合

考题 单选题焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。A 裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B 裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C 裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D 裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

考题 单选题焊接前对被焊件预热的目的主要是()A 防止气孔产生B 防止未焊透产生C 防止未熔合产生D 以上都不是

考题 多选题未熔合是焊缝金属和母材或焊缝金属各焊层之间未结合的部分,可能是()A侧壁未熔合B表面未熔合C层间未熔合D根部未熔合