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产生未熔合的原因是操作失误,如()。

  • A、摆动不当
  • B、焊速过快
  • C、电流偏小
  • D、焊条未烘干

参考答案

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考题 产生气孔的常见原因之一是()。 A、运条不当B、电流过小C、焊条受潮D、焊速过快

考题 若焊接电流过小,容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

考题 焊接缺陷中,未熔合、未焊透的产生原因是()。 A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大,根部间隙太宽

考题 下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是( )。 A.焊缝布置不当 B.焊前未预热 C.焊接电流太小 D.焊条未烘烤

考题 下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是()。A、焊缝布置不当 B、焊前未预热 C、焊接电流太小 D、焊条未烘烤

考题 下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是()。2018真题A、焊缝布置不当 B、焊前未预热 C、焊接电流太小 D、焊条未烘烤

考题 若焊条未烘干,焊件坡口留存油污铁锈焊接时易产生()。

考题 焊接时电流过小,焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。

考题 产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()

考题 关于未熔合产生原因下列说法不正确的是()。A、焊条电弧焊时,热输入量过小是产生未熔合的原因之一B、焊条电弧焊时,焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一C、焊条电弧焊时,坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一D、单面焊双面成型焊接时,第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一

考题 未焊透产生的原因中,不包含()。A、钝边太厚,间隙窄B、焊条未烘干,焊缝含氢量高C、焊接电流小,运条速度快D、焊条角度不正确,电弧偏吹

考题 焊条电弧焊时产生夹渣的原因有()。A、碱性焊条施焊时弧长短B、焊条和焊剂未严格烘干C、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净D、焊条角度和运条方法不当E、焊接电流太小焊接速度过快F、坡口角度小

考题 多层多道焊与多层焊时,应特别注意(),以免产生夹渣、未熔合等缺陷。A、摆动焊条B、选用小直径焊条C、预热D、清除熔渣

考题 焊条电弧焊焊接镍基合金时,为了防止未熔合,焊接过程中应适当摆动焊条。

考题 焊条电弧焊时,产生气孔的一个原因是()A、电弧电压过低B、焊条未烘干C、坡口间隙过小D、母材的硫磷含量较多

考题 产生气孔的原因可能有()等。A、焊件坡口未理B、电弧吹C、焊条受潮D、焊条药皮变质E、부接电流偏F、焊接速度过快

考题 使用未烘干焊条焊接时,容易产生的缺陷是()。A、气孔B、夹渣C、冷裂纹D、未熔合

考题 使用未烘干焊条焊接时,容易产生的缺陷是:气孔、()。A、未熔合B、夹渣C、冷裂纹D、热裂纹

考题 产生未焊透的原因是()A、焊接电流大,焊条移速快B、焊接电流大,焊条移速慢C、焊接电流小,焊条移速快D、焊接电流小,焊条移速慢

考题 焊接电流过大或焊条角度不对可能引起()A、未焊透B、未熔合C、气孔D、咬边

考题 工件焊后如发现咬边、烧穿,通常是()。A、电焊电流太小B、焊前工件接头处有油污C、电焊条未烘干D、电焊电流太大,焊条

考题 管道焊接时出现“未熔合”的原因是()A、电流过大B、电流过小C、焊速过快D、表面有锈E、角度不当

考题 ()不是防止未熔合的措施。A、焊条角度和运条要合适B、认真清理坡口和焊缝上的脏物C、稍大的焊接电流,焊接速度不过快D、按规定参数严格烘干焊条、焊剂

考题 焊条电弧焊立焊操作时,弧长应小于焊条直径,电弧过长易产生()。A、烧穿B、裂纹C、气孔D、未熔合

考题 单选题焊接电流过大或焊条角度不对可能引起()A 未焊透B 未熔合C 气孔D 咬边

考题 多选题管道焊接时出现“未熔合”的原因是()A电流过大B电流过小C焊速过快D表面有锈E角度不当

考题 判断题产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()A 对B 错