考题
焊接点质量问题的主要现象是()。
A.虚焊B.错焊C.漏焊D.假焊
考题
焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生（）。A未焊透B夹渣C气孔D虚焊
考题
什么叫虚焊？产生虚焊的原因是什么？有何危害？
考题
焊接点质量问题的主要现象是（）。A、虚焊B、错焊C、漏焊D、假焊
考题
下列焊接方式中可能存在射线的危害的是（）。A、气焊B、二氧化碳气体保护焊C、等离子弧焊
考题
焊条电弧焊的危害因素有（）、（）、（）、（）、（）.
考题
等离子弧焊与切割时，易造成的危害是（）A、弧光辐射B、高压触电C、有害气体、烟尘D、噪声危害
考题
下列不是电阻焊的缺陷的是（）。A、虚焊B、焊点扭曲C、烧穿D、弧坑
考题
焊接工段容易产生过焊、虚焊和短路等“EL”不良
考题
层压后，组件中虚焊电池片数量为6＜N≤12片，单片电池片虚焊面积＞1/30，该组件判定为OK
考题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路，使（），有利于提高工作效率。A、铜膜加宽B、焊点虚焊和开路C、焊点虚焊和短路D、存在的问题被提前发现
考题
根据《公用计算机互联网工程验收规范》，电缆芯线焊接可靠，严禁（）。A、虚焊B、虚焊、漏焊C、漏焊D、光滑饱满
考题
线缆焊接时，严禁（）。A、虚焊B、漏焊C、错焊D、光滑
考题
虚焊是由于焊锡与被焊金属（）造成的。A、没成型成合金B、形成合金C、焊料过多D、时间过长
考题
层压件不合格的原因不包括：（）A、组件内碎片、组件色差、低功率、组件内焊锡渣B、组件内头发、TPT划伤、TPT移位C、焊带虚焊、引出线虚焊D、铝合金表面划痕
考题
用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于（）时，才可能不是虚焊。
考题
烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。
考题
多选题焊接点质量问题的主要现象是（）。A虚焊B错焊C漏焊D假焊
考题
判断题在焊接缺陷中危害最大的是未焊透。A
对B
错
考题
填空题用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于（）时，才可能不是虚焊。
考题
单选题下列不是电阻焊的缺陷的是（）。A
虚焊B
焊点扭曲C
烧穿D
弧坑