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哪种不是用外加热式电烙铁焊接的()

  • A、导线
  • B、接地线
  • C、形状较大的器件
  • D、印刷电路板上元器件

参考答案

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考题 焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选()以上电烙铁 A、10WB、100WC、20WD、200W

考题 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时宜选用20W内热式、()W外热式电烙铁 A、45B、30C、25D、50

考题 焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选()W以上电烙铁 A、50B、100C、60D、40

考题 手工焊接工具的种类有外热式电烙铁、内热式电烙铁、()。 A.焊接机B.印制电路板C.恒温电烙铁D.烙铁架

考题 焊接较大的元器件时应选用()电烙铁A、50w以上B、100w以上C、120w以上D、150w以上

考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

考题 用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

考题 全SMT元器件装配结构的电路板采用()。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接

考题 用电烙铁焊接电子元器件所需电烙铁的功率为()A、25WB、75WC、300W

考题 内热式电烙铁主要用于焊接()等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管

考题 印刷版上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。

考题 在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式

考题 锡()好,易钎焊,所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。

考题 焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时,应选用()A、45~75W外热式电烙铁B、50W内热式电烙铁C、100W以上的电烙铁D、100W以上的电烙铁

考题 哪种是用内加热式电烙铁焊接的()A、导线B、接地线C、形状较大的器件D、印刷电路板上元器件

考题 焊接的目的是要将元器件通过()焊接在电路板上。A、焊料B、胶水C、黏胶D、都不是

考题 手工焊接工具的种类有外热式电烙铁、内热式电烙铁、()。A、焊接机B、印制电路板C、恒温电烙铁D、烙铁架

考题 电路板上元器件损坏,需要进行的检测有哪些步骤()。A、观察元器件外观B、有没有烧焦的味道C、检测元器件D、代替法测试

考题 使用吸锡电烙铁主要是为了()。A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接

考题 焊接集成电路和小型元器件选用()内热式电烙铁即可。A、20WB、30WC、50WD、75W

考题 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

考题 焊接单元板或元器件时,应将电烙铁金属外皮接地。

考题 印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行()的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试

考题 在导线的连接方式中主要用于电子器件的引线,连接导线与印刷电路板之间连接的方式为().A、压接B、绞接C、定型接插件连接D、焊接

考题 如遇烧死的电烙铁(烙铁头因氧化不吃锡)焊接,可以将焊锡段放在待焊元器件上,再用烙铁加热。

考题 单选题焊接的目的是要将元器件通过()焊接在电路板上。A 焊料B 胶水C 黏胶D 都不是

考题 单选题印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行()的依据。A 焊接B 安装C 包装D 测试