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在可摘局部义齿制作中，下面哪项是塑料填塞最适宜的时期（）。

  • A、湿砂期
  • B、粥状期
  • C、丝状期
  • D、面团期
  • E、橡皮期

参考答案

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考题 可摘局部义齿咬合增高的原因不包括A、填塞塑料过多B、填塞塑料过硬C、装盒的方法选择不当D、型盒未压紧E、型盒内石膏强度不够
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考题 下列哪项不是可摘局部义齿产生气泡的原因（ ）A、单体用量过多或调拌不匀B、塑料填塞不足C、塑料粉质量差D、热处理速度太慢E、塑料填塞过早
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考题 下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、填塞塑料过晚E、热处理后开盒过早
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考题 下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、堵塞塑料过晚E、热处理后开盒过早
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考题 某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下
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考题 在可摘局部义齿制作中，下面哪项是塑料填塞最适宜的时期A．湿砂期B．粥状期C．丝状期D．面团期E．橡皮期
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考题 在可摘局部义齿制作中，下面哪项是塑料填塞最宜的时期A．湿砂期B．粥状期C．丝状期D．面团期E．橡皮期
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考题 填塞塑料最适宜的时期是A．湿砂期B．粥状期C．丝状期D．面团期E．橡皮期
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考题 在可摘局部义齿制作过程中，充塞塑料的最佳时期是A．湿砂期B．粘丝期C．面团期D．橡皮期E．坚硬期
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考题 在制作可摘局部义齿时，基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是A．热处理过快B．填塞不足C．填塞过早D．材料本身原因E．单体过多或单体调拌不匀
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考题 下列哪项不是可摘局部义齿产生气泡的原因（ ）A.单体用量过多或调拌不匀 B.塑料填塞不足 C.塑料粉质量差 D.热处理速度太慢 E.塑料填塞过早
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考题 义齿制作过程中，填塞塑料后热处理升温过快，会导致（　）
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考题 可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是（）A、开盒去蜡时包埋石膏折断B、包埋的石膏强度不够C、热处理速度太快D、填塞塑料过晚E、填塞时塑料量过多
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考题 填塞塑料最适宜的时期是（）A、湿砂期B、粥状期C、丝状期D、面团期E、橡皮期
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考题 在制作可摘局部义齿时，基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是（）A、热处理过快B、填塞不足C、填塞过早D、材料本身原因E、单体过多或单体调拌不匀
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考题 某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是（）A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因
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考题 某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是（）A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒
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考题 单选题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因（）A 包埋的石膏强度不够B 开盒去蜡时包埋石膏折断C 填塞塑料过早D 填塞塑料过晚E 热处理后开盒过早
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考题 单选题在可摘局部义齿制作中，下面哪项是塑料填塞最适宜的时期（）。A 湿砂期B 粥状期C 丝状期D 面团期E 橡皮期
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考题 单选题可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是（）A 开盒去蜡时包埋石膏折断B 包埋的石膏强度不够C 热处理速度太快D 填塞塑料过晚E 填塞时塑料量过多
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考题 单选题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因（　）A 包埋的石膏强度不够B 开盒去蜡时包埋石膏折断C 填塞塑料过早D 堵塞塑料过晚E 热处理后开盒过早
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考题 单选题某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是（）A 填塞不足B 填塞过早C 单体调拌不匀D 热处理过快E 热处理后未经冷却直接开盒
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