考题
通常所称的游动缺陷回波是指用()探测到的。
A、直探头B、斜探头C、联合双探头D、均不能
考题
采用聚焦探头探伤,由于声束细,产生散乱反射的几率小,因此信噪比高,灵敏度高,有利于缺陷的检出。()
此题为判断题(对,错)。
考题
联合双直探头的最主要用途是:()A、探测近表面缺陷B、精确测定缺陷长度C、精确测定缺陷高度D、用于表面缺陷探伤
考题
双晶片联合探头,由于盲区小,因此有利()缺陷的探测。
考题
双晶片联合探头,由于盲区较小,因此有利于()缺陷的探测。
考题
单晶片直探头接触法探伤中,与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出,这是因为()A、近场干扰B、材质衰减C、盲区D、折射
考题
联合双直探头有()块压电晶片,在电路上和声路上(),晶片前装有(),此种探头有盲区(),有助于()的检出
考题
减小探头盲区的方法主要是采用直径小的晶片制作探头。
考题
提高近表面缺陷的探测能力的方法是()A、用TR探头B、使用窄脉冲宽频带探头C、提高探头频率,减小晶片尺寸D、以上都是
考题
检测小型工件时,为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。
考题
提高探头频率,增大晶片尺寸可以提高近表面缺陷的探测能力
考题
单晶片探头接触法探伤中,与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出,这是因为盲区。
考题
接近探测面并与其平行的缺陷,用下列哪种探头检出效果最佳:()A、联合双探头B、普通直探头C、表面波探头D、横波斜探头
考题
探头晶片尺寸(),近场区长度增加,对近表面的缺陷探测不利。
考题
双晶联合探头,由于盲区较小,因此有利于发现()缺陷的探测。
考题
选择较小尺寸的探头晶片探伤()。A、有利于发现缺陷B、不利于对缺陷定位C、可提高探伤灵敏度D、有利于对缺陷定位
考题
双晶片联合探头,由于盲区较小,因此有利于近表面缺陷的探测。
考题
通常所称的游动缺陷回波是指用()探测到的。A、直探头B、斜探头C、联合双探头D、联合单探头
考题
填空题双晶片联合探头,由于盲区较小,因此有利于()缺陷的探测。
考题
判断题双晶片联合探头,由于盲区较小,因此有利于近表面缺陷的探测。A
对B
错
考题
判断题减小探头盲区的方法主要是采用直径小的晶片制作探头。A
对B
错
考题
单选题接近探测面并与其平行的缺陷,用下列哪种探头检出效果最佳:()A
联合双探头B
普通直探头C
表面波探头D
横波斜探头
考题
单选题提高近表面缺陷的探测能力的方法是()A
用TR探头B
使用窄脉冲宽频带探头C
提高探头频率,减小晶片尺寸D
以上都是
考题
填空题探头晶片尺寸(),近场区长度增加,对近表面的缺陷探测不利。
考题
单选题单晶片直探头接触法探伤中,与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出,这是因为:()A
近场干扰B
材质衰减C
盲区D
折射
考题
填空题双晶联合探头,由于盲区较小,因此有利于发现()缺陷的探测。
考题
填空题联合双直探头有()块压电晶片,在电路上和声路上(),晶片前装有(),此种探头有盲区(),有助于()的检出