考题
通常所称的游动缺陷回波是指用()探测到的。
A、直探头B、斜探头C、联合双探头D、均不能
考题
联合双直探头的最主要用途是：（）A、探测近表面缺陷B、精确测定缺陷长度C、精确测定缺陷高度D、用于表面缺陷探伤
考题
双晶片联合探头，由于盲区小，因此有利（）缺陷的探测。
考题
单晶片直探头接触法探伤中，与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出，这是因为（）A、近场干扰B、材质衰减C、盲区D、折射
考题
联合双直探头有（）块压电晶片，在电路上和声路上（），晶片前装有（），此种探头有盲区（），有助于（）的检出
考题
减小探头盲区的方法主要是采用直径小的晶片制作探头。
考题
提高近表面缺陷的探测能力的方法是（）A、用TR探头B、使用窄脉冲宽频带探头C、提高探头频率，减小晶片尺寸D、以上都是
考题
提高探头频率，增大晶片尺寸可以提高近表面缺陷的探测能力
考题
单晶片探头接触法探伤中，与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出，这是因为盲区。
考题
接近探测面并与其平行的缺陷，用下列哪种探头检出效果最佳：（）A、联合双探头B、普通直探头C、表面波探头D、横波斜探头
考题
探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面的缺陷探测不利。
考题
双晶联合探头，由于盲区较小，因此有利于发现（）缺陷的探测。
考题
选择较小尺寸的探头晶片探伤（）。A、有利于发现缺陷B、不利于对缺陷定位C、可提高探伤灵敏度D、有利于对缺陷定位
考题
双晶片联合探头，由于盲区较小，因此有利于近表面缺陷的探测。
考题
通常所称的游动缺陷回波是指用（）探测到的。A、直探头B、斜探头C、联合双探头D、联合单探头
考题
填空题双晶片联合探头，由于盲区较小，因此有利于（）缺陷的探测。
考题
单选题联合双直探头的最主要用途是：（）A
探测近表面缺陷B
精确测定缺陷长度C
精确测定缺陷高度D
用于表面缺陷探伤
考题
判断题双晶片联合探头，由于盲区较小，因此有利于近表面缺陷的探测。A
对B
错
考题
判断题减小探头盲区的方法主要是采用直径小的晶片制作探头。A
对B
错
考题
单选题选择较小尺寸的探头晶片探伤（）。A
有利于发现缺陷B
不利于对缺陷定位C
可提高探伤灵敏度D
有利于对缺陷定位
考题
单选题接近探测面并与其平行的缺陷，用下列哪种探头检出效果最佳：（）A
联合双探头B
普通直探头C
表面波探头D
横波斜探头
考题
填空题双晶片联合探头，由于盲区小，因此有利（）缺陷的探测。
考题
单选题提高近表面缺陷的探测能力的方法是（）A
用TR探头B
使用窄脉冲宽频带探头C
提高探头频率，减小晶片尺寸D
以上都是
考题
填空题探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面的缺陷探测不利。
考题
单选题单晶片直探头接触法探伤中，与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出，这是因为：（）A
近场干扰B
材质衰减C
盲区D
折射
考题
填空题双晶联合探头，由于盲区较小，因此有利于发现（）缺陷的探测。
考题
填空题联合双直探头有（）块压电晶片，在电路上和声路上（），晶片前装有（），此种探头有盲区（），有助于（）的检出