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单选题
为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？（ ）
A
基底冠表面喷砂处理
B
瓷的热膨胀系数略小于合金
C
基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D
可在基底冠表面设计倒凹固位
E
应清除基底冠表面油污
参考答案
参考解析
解析：
对于金属基底冠，首先应打磨，并清除其表面污物，然后喷砂处理，还有瓷的热膨胀系数应略小于合金，而金属基底冠本身应薄且厚度均匀，所以不宜设计倒凹固位。
对于金属基底冠，首先应打磨，并清除其表面污物，然后喷砂处理，还有瓷的热膨胀系数应略小于合金，而金属基底冠本身应薄且厚度均匀，所以不宜设计倒凹固位。
更多 “单选题为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？（ ）A 基底冠表面喷砂处理B 瓷的热膨胀系数略小于合金C 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D 可在基底冠表面设计倒凹固位E 应清除基底冠表面油污” 相关考题
考题
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
考题
为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的()
A、基底冠表面喷砂处理;B、瓷的热膨胀系数略小于合金;C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨;D、可在基底冠表面设计倒凹固位;E、应清除基底冠表面油污;
考题
为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的
A.基底冠表面喷砂处理
B.可在基底冠表面设计倒凹固位
C.应清除基底冠表面油污
D.瓷的热膨胀系数略小于合金
E.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
考题
为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？（）A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污
考题
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。A
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D
金瓷结合界面闯存在分子间力E
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
单选题为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？（）A
基底冠表面喷砂处理B
瓷的热膨胀系数略小于合金C
基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D
可在基底冠表面设计倒凹固位E
应清除基底冠表面油污
考题
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。A
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D
金瓷结合界面间存在分子问力E
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
单选题为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的?（ ）A
基底冠表面喷沙处理B
瓷的热膨胀系数略小于合金C
基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D
可在基底冠表面设计倒凹固位E
应清除基底冠表面油污
考题
单选题为提高金瓷结合强度，下列要求错误的是（ ）。A
基底冠表面喷砂处理B
瓷的热膨胀系数略小于合金C
基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D
可在基底冠表面设计倒凹固位E
应清除基底冠表面油污
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