网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:
题目内容
(请给出正确答案)
填空题
杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是()扩散和()扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅。
参考答案
参考解析
解析:
暂无解析
更多 “填空题杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是()扩散和()扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅。” 相关考题
考题
单选题杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是间隙式扩散机制和替代式扩散机制。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅。A
激活杂质后B
一种物质在另一种物质中的运动C
预淀积D
高温多步退火
考题
单选题二氧化硅膜能有效的对扩散杂质起掩蔽作用的基本条件有哪些() ①杂质在硅中的扩散系数大于在二氧化硅中的扩散系数 ②杂质在硅中的扩散系数小于在二氧化硅中的扩散系数 ③二氧化硅的厚度大于杂质在二氧化硅中的扩散深度 ④二氧化硅的厚度小于杂质在二氧化硅中的扩散深度A
②④B
①③C
①④D
②③
考题
单选题扩散硅式压力变送器的工作主要是基于()。A
硅晶体的压阻效应B
硅晶体的扩散效应C
硅晶体的应变效应D
硅晶体的半导体特性
热门标签
最新试卷