考题
PROX偏移以下说法正确的是（）。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向：FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/2
考题
ALS胶多的规格，以下说法正确的为（）。A、不可超过ALS高度的1/2B、不可超过ALS高度的1/4C、不可超过ALS高度的1/3D、不可超过ALS面积的10%
考题
CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG
考题
油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本
考题
补材异物的规格，以下说法正确的（）。A、不可超过贴合面积的5%B、丝状非导电性异物长度不可大于1MMC、补材残屑，保胶残屑，毛发不可D、导电性可允许
考题
上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定
考题
PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊盘。
考题
MICmylar偏移的规格，以下说法错误的为（）。A、偏移量±0.5mmB、偏移量±0.3mmC、不可有D、偏移量±0.1mm
考题
CC胶少的规格，以下说法正确的（）A、不搭件部位：需完全包裹B、二极管需完全包裹C、不可有D、CHIP件需包裹面积的3/4
考题
CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%
考题
补材异物的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不可超过补材贴合面积的25%B、大小不可超过补材贴合面积的0.5%C、大小不可超过补材贴合面积的15%D、大小不可超过补材贴合面积的5%
考题
CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2
考题
金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM
考题
对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。
考题
IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）。A、25B、50C、75
考题
峰值点位置是相对于接收（）训练序列起始码片的偏移，接收起始码片位置是第（）chip。
考题
盘形制动内、外夹钳杠杆检修，磨耗超过（）mm时焊修。A、1B、2C、3D、4
考题
MIC的规格，以下说法正确的为（）A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%
考题
IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）A、25%B、50%C、75%D、以上全错
考题
CHIP电容偏移明显抹板造成判定责任归属为MAC。
考题
检查制动器安装高度以使其中心线和制动盘中心对齐。偏移量不应超过2mm。制动摩擦片相对于制动盘边缘的水平偏移量不应超过（）mm。A、2B、2C、4D、5