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10GTGE2BE支持GFP、（）LAPS三种封装。
参考答案
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考题
基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。
A.以太网MAC帧的透明传送B.传输链路带宽可配置C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D.支持生成树协议SI
考题
相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。
A.GFP的封装效率比PPP、LAPS高B.GFP更加健壮C.GFP可以更好的利用系统带宽D.GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
考题
POS技术说法不正确的是（）A、使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务B、利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装，然后在光纤或传输系统上进行传输C、封装协议主要有PPP/HDLC；LAPS和GFP封装协议三种D、计算机网络互联的最常用接口
考题
下列描述GFP协议正确的是（）A、支持统计复用B、支持逻辑环形组网C、支持带内OAM（操作运维管理）D、提供为RPR定做的环形帧，将RPR头部作为GFP的扩展头部E、存在开销占用大，封装效率低的缺点
考题
相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。A、GFP的封装效率比PPP、LAPS高B、GFP更加健壮C、GFP可以更好的利用系统带宽D、GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
考题
基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能（）。A、以太网MAC帧的透明传送B、传输链路带宽可配置C、数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D、支持生成树协议SI
考题
以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括（）A、HDLC；B、ML-PPP；C、LAPS；D、GFP
考题
下列有关封装技术的说法，错误的是A、GFP封装方式可以提供客户管理帧B、HDLC协议使用0X7E进行定帧，存在帧头转义时的网络攻击问题C、LAPS使用HEC定帧方式，减少由于帧头转义产生的问题D、GFP标准定义了GFP-F、GFP-T两种方式。
考题
多选题相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。AGFP的封装效率比PPP、LAPS高BGFP更加健壮CGFP可以更好的利用系统带宽DGFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
考题
多选题下列描述GFP协议正确的是（）A支持统计复用B支持逻辑环形组网C支持带内OAM（操作运维管理）D提供为RPR定做的环形帧，将RPR头部作为GFP的扩展头部E存在开销占用大，封装效率低的缺点
考题
单选题GFP协议封装技术支持基于（）的统计复用/汇聚。A
端口B
业务C
流量D
分组
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